回顧日前分享的「進(jìn)料質(zhì)量管控(IQC) –?前篇/后篇」，我們認(rèn)識了許多專有名詞與服務(wù)案例分享；本次讓我們以實際在工廠里看到的問題，以及根據(jù)過往經(jīng)驗找出的問題原因與解決方案，來了解Allion在SMT產(chǎn)在線，如何有效的幫助客戶節(jié)省時間與成本，進(jìn)而提高產(chǎn)品競爭力。

常見問題案例分享

Issue 1：芯片PIN腳翹不良

Spec：VP6116RYM HF （DC：2145）物料出現(xiàn)焊錫不良且均為邊緣PIN腳，不良率4/605=6611DPPM (defective parts per million)。

Action Item:

現(xiàn)場確認(rèn)1pcs 為邊緣PIN腳有與錫接觸但未焊接，確認(rèn)為輕微翹腳。

Allion針對收到的不良樣品加以分析，因產(chǎn)品拆下后pin腳上有粘錫，在錫爐鍍PIN后使用40倍光學(xué)分析儀進(jìn)行平整度檢測，PIN腳輕微上翹的1pcs剛好踩在0.1mm刻度線邊緣。(如下圖)

Root Cause：

Step 1. 投影站作業(yè)狀況確認(rèn)

a.投影站檢驗：使用40倍光學(xué)分析儀投影檢驗產(chǎn)品平整度，平整度標(biāo)準(zhǔn)為0.1mm以下，且額外加嚴(yán)管控到 0.08mm以下（如下圖）。

圖片說明：投影PIN腳在0.08mm以下

b.現(xiàn)場查核作業(yè)狀況：投影檢驗時將產(chǎn)品放在平臺上，拉動平臺逐一檢驗PIN腳，檢驗標(biāo)線有三條，PIN腳同時踩在三條刻度線內(nèi)（如下圖），且三條刻度線之間只有微小距離，產(chǎn)線員工長時作業(yè)視覺疲勞容易出現(xiàn)判定誤差，個別PIN腳踩在0.1mm線邊緣的狀況較難剔除。

圖片說明：PIN腳同時踩在三條刻度線內(nèi)

Step 2. FQC產(chǎn)品檢驗站：對產(chǎn)品平整度做抽檢，平整度超出加嚴(yán)規(guī)格, 未能檢出。

Step 3.?包裝后卷帶檢驗站：針對包裝后產(chǎn)品，進(jìn)行外觀全檢確認(rèn)（如下圖)，因PIN腳輕微上翹在卷帶內(nèi)肉眼檢驗不易剔除，而誤出瑕疵貨到客戶端。

外觀全檢確認(rèn)

Solution：

1.修改投影判定標(biāo)準(zhǔn)線，由原先三條刻度線變?yōu)橐粭l（只保留08mm刻度線），避免出現(xiàn)誤判。

保留一條0.08mm標(biāo)準(zhǔn)線

2.依據(jù)修改投影儀標(biāo)準(zhǔn)線后，取同機構(gòu)的產(chǎn)品進(jìn)行驗證確認(rèn)，生產(chǎn)作業(yè)2100pcs產(chǎn)品，再由FQC全檢，如無不良，投產(chǎn)后再追蹤生產(chǎn)質(zhì)量狀況及交貨客戶端使用狀況。根據(jù)售后回報, 此批經(jīng)由新QC標(biāo)準(zhǔn)檢驗過的產(chǎn)品, 沒有再出現(xiàn)新品不良的RMA客訴。

Issue ２：元件位移

Spec：組件的PAD/PIN與PCB的PAD 未對準(zhǔn)，超出零件寬度的1/2

不良率：3/726=4132DPPM

不良現(xiàn)象：

Root Cause：

1. 錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2. 錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3. 焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。
4. 元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5. 貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6. 貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

Solution：

1. 嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。
2. 使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。
3. 選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。
4. 調(diào)整貼裝吸嘴吸著氣壓，取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上

Issue 3：焊盤少錫

Spec：零件的PIN 腳和PCB、PAD 有錫焊接，但未達(dá)到質(zhì)量要求的吃錫標(biāo)準(zhǔn)。

不良率：2/425=4705 DPPM

不良現(xiàn)象：

Root Cause：

1. 印刷停止時間長，網(wǎng)板開口部位的助焊劑發(fā)生硬化，開口部位將被堵住。
2. 焊膏攪拌不足引起滾動不充分，焊膏劣化引起黏度高、附著力降低。
3. 刮刀的不平整會導(dǎo)致。

Solution：

1. 對鋼網(wǎng)清潔管理，或者在剛開始印刷的時候進(jìn)行往返印刷；如附著以后，必需用手動清洗.
2. 著重管理焊膏開封及使用時間，同樣對焊膏攪拌的管理。
3. 開線前或定時點檢刮刀。

Issue 4：RAM Slot 連錫

不良率：3/726=4132DPPM

不良現(xiàn)象：

Root Cause：

1. 從不良品實物觀察，發(fā)現(xiàn)不良無集中性，可發(fā)生在RAMslot的任何部位，連錫則發(fā)生在pin 彎曲部位。
2. 追溯SPI記錄以找尋可能在回流焊過程中發(fā)生的連錫。
3. 經(jīng)過排查錫膏使用相關(guān)生產(chǎn)記錄，發(fā)現(xiàn)錫膏用量有點多（與之前機種對比)。
4. 排查鋼網(wǎng)數(shù)據(jù) ，發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)的開口相對之前機種較大，導(dǎo)致焊盤吃錫面積過多（每pcs 吃錫多0.1mm2）。

Solution：

修改鋼網(wǎng)參數(shù)，將L*W =2mm*0.238 mm 修改成L*W=1.85mm*0.22mm,焊盤吃錫面積由0619mm²變化為 0.0529mm²，變更參數(shù)對比如下：

由以上案例可以看到，即使代工廠本身已經(jīng)有SMT的QC人員，仍然有許多問題無法在第一時間被發(fā)現(xiàn)，從而減低了產(chǎn)線的效率以及產(chǎn)品的良率，但在百佳泰豐富的SMT產(chǎn)線檢查服務(wù)后，能夠?qū)⒔^大多數(shù)的問題阻擋在第一線。

除了以上提到的SMT測試項目，百佳泰還能為您的產(chǎn)品專門設(shè)計客制化的測試項目，從IQC(進(jìn)料檢驗)到IPQC(制程質(zhì)量控制)，甚至是產(chǎn)品出廠前的OQC，都是我們能提供的服務(wù)內(nèi)容。若您想更進(jìn)一步了解，或是有相關(guān)工廠測試服務(wù)需求，歡迎您與我們聯(lián)系，百佳泰服務(wù)團隊將誠摯為您服務(wù)！