在前篇文章” OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a與2.0比較與分析 (上) ”中，已為各位就NVM Express Requirements、PCIe Requirements、Reliability、Endurance這幾個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行比較分析，同時(shí)也可以了解到在NVMe requirements的部份修改新增最多。從中也能了解到OCP 2.0部份想要補(bǔ)強(qiáng)原先1.0a不足的部份，新增的定義更是為了對應(yīng)未來server環(huán)境規(guī)劃需求而生。而本篇延續(xù)上篇驗(yàn)證項(xiàng)目比較分析，持續(xù)為各位帶來后續(xù)測試項(xiàng)目， 比較分析OCP 1.0a與2.0之間的差異與新增項(xiàng)目。

OCP 1.0a與2.0之間的差異與新增項(xiàng)目

1. Thermal:

此章節(jié)針對Thermal熱適應(yīng)需求為主，因datacenter SSD長時(shí)間在server環(huán)境內(nèi)使用，對于SSD高溫下的控制有著較嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，以保障SSD在高溫環(huán)境下能長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)作。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

2. Form Factor Requirements:

此章節(jié)針對Form Factor Requirements datacenter SSD接口規(guī)范為主，因OCP server設(shè)計(jì)特性，除了常見的M.2 SSD以外，EDSFF這類特殊外觀設(shè)計(jì)的SSD便是server基本規(guī)格。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

3. Out-of-Band Management (SMBUS) Support:

此章節(jié)針對Out-of-Band Management (SMBUS)控制為主，Out-of-Band Management在datacenter SSD中透過SMBUS進(jìn)行存取，因Out-of-Band Management透過獨(dú)立的SMBUS存取，可以在SSD出現(xiàn)故障無法正常讀取時(shí)，透過SMBUS進(jìn)行SSD存取以厘清SSD故障問題點(diǎn)。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

4. Security:

此章節(jié)針對Security安全性規(guī)范為主，定義OCP server安全規(guī)范，以確保datacenter SSD符合OCP安全規(guī)范。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

5. Device Profiles:

此章節(jié)針對Device Profiles，也就是datacenter SSD配置為主，為OCP 2.0新增項(xiàng)目。此章節(jié)目的在于讓設(shè)備供貨商在制造設(shè)備時(shí)透過韌體設(shè)定來進(jìn)行設(shè)備配置。設(shè)備可以配置為A型或B型或兩個(gè)設(shè)置的混合體。每個(gè)客戶都必須提供他們對每個(gè)設(shè)備配置所設(shè)置的 A/B 選擇以符合OCP 2.0規(guī)范。A和B型態(tài)相關(guān)配置需求請參考spec。

6. Labeling:

此章節(jié)針對Labeling，也就是SSD上面的標(biāo)簽設(shè)置方式為主，定義SSD上的標(biāo)簽內(nèi)容與圖例，以確保標(biāo)簽呈現(xiàn)符合OCP規(guī)范。以下為OCP1.0a與2.0之間重要的差異。除了對應(yīng)的容量從GB到了TB，在OCP2.0中更是增加了卷標(biāo)內(nèi)容格式以及卷標(biāo)圖例使用定義，讓SSD標(biāo)簽上有更詳細(xì)一致的規(guī)范。

7. Compliance:

此章節(jié)針對ROHS Compliance以及ESD compliance，確保OCP SSD能符合ROHS以及ESD規(guī)范。這兩項(xiàng)規(guī)范在OCP 2.0中延續(xù)OCP 1.0a，使用相同的規(guī)范。

8. Shock and Vibration:

此章節(jié)針對SSD震動沖擊耐受度規(guī)范。這兩項(xiàng)規(guī)范在OCP 2.0繼續(xù)沿用原先1.0a中對于shock and vibration測試規(guī)范以及測試流程。

9. NVMe Linux CLI Plug-In Requirements:

此章節(jié)針對NVMe Cli command為主，NVMe Cli command為Linux下常用來控制NCMe SSD的utility，由NVMe express 協(xié)會開發(fā)，一般可利用NVMe cli在Linux環(huán)境下監(jiān)控SSD健康度，更新firmware，以及secure erase SSD。以下為OCP 1.0a與2.0之間重要的差異?？梢钥闯鰜韓vme cli已成熟，所以在OCP 2.0中多是針對先前1.0a補(bǔ)充說明，基本上并無太大變動。

10. Revision History:

這部分為版本修定歷史紀(jì)錄，紀(jì)錄OCP 2.0中主要新增重點(diǎn)項(xiàng)目，OCP2.0中新增內(nèi)容如下: Latency Monitoring, Device Capabilities, Unsupported Requirements, Datacenter SSD Power States, Multiple Namespaces, Sanitize, NVMe-MI, Write Zeroes, Compare, Fused, Write Uncorrectable, Device Profiles, SPDM and additional security requirements…等。

11. Appendix:

最后附錄部份分為兩大項(xiàng)目，為Facebook以及Microsoft各別針對各自對于自家需求所提出的項(xiàng)目。OCP project目前主要是Facebook以及Microsoft在維護(hù)，基本上這兩間公司所架構(gòu)的server及其零組件皆需符合OCP規(guī)范。

以下分別列出這兩項(xiàng)appendix在OCP 1.0a與2.0之間的差異。

Appendix A – Facebook Specific Items

Appendix B – Microsoft Specific Items

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結(jié)語：

本篇就OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a與2.0后半段項(xiàng)目進(jìn)行比對，可以發(fā)現(xiàn)在form factor requirements以及security變動較大，新的OCP 2.0更是新增了E3 form factor以及U.2/U.3 (SFF-8639) form factor以對應(yīng)未來新型態(tài)的SSD，而security部份OCP 2.0更進(jìn)一步加強(qiáng)資安部份，確保資料安全性，而部份關(guān)于震動摔落等環(huán)測項(xiàng)目部份，較無明顯變更。相信未來能支持OCP 2.0的SSD能更受server廠商青睞，大量部屬在其server中。

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