Allion Labs / Joseph Lin
自現(xiàn)代計算機發(fā)明以來，內(nèi)存（Memory）就是計算機平臺中不可或缺的角色。內(nèi)存又可分為主存儲器和外部內(nèi)存，其中主存儲器是中央處理器（CPU）能直接尋址的儲存空間，主要功用是將中央處理器（CPU）要處理的資料先暫存下來，提供中央處理器（CPU）要存取數(shù)據(jù)的時候使用。而外部內(nèi)存指的是計算機中訪問速度較慢的儲存媒介，例如的硬盤（HDD）或是固態(tài)硬盤（SSD）等等。平時我們使用的操作系統(tǒng)、各種軟件，就是儲存在外部內(nèi)存上。
主存儲器（Memory）于計算機平臺中所擔任的角色是中央處理器（CPU）與外部內(nèi)存之間的橋梁。在計算機架構中，中央處理器（CPU）的指令周期非常快，相較下硬盤（HDD）或是固態(tài)硬盤（SSD）的儲存速度卻是相當?shù)穆Ｋ杂谥醒胩幚砥髋c外部儲存內(nèi)存之間就需要一個快速的緩沖裝置，在中央處理器（CPU）處理數(shù)據(jù)時，先將中央處理器（CPU）待會需要處理的數(shù)據(jù)從外部儲存內(nèi)存中取出并暫存下來，當中央處理器（CPU）要處理時，快速的將數(shù)據(jù)傳遞給中央處理器（CPU），減少中間等待的時間。主存儲器于計算機平臺中，就是擔任了如此重要的角色。
主存儲器是中央處理器(CPU)與外部內(nèi)存間的橋梁
主存儲器于現(xiàn)代的計算機平臺中，由于必須兼顧速度快及可擴充容量的特性，所以多以多顆內(nèi)存芯片所組成的內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的形式存在，本文后續(xù)要繼續(xù)討論的，便是內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）。
內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的可靠度驗證
近年來，對于數(shù)據(jù)的處理越來越講求速度，且數(shù)據(jù)的體積也越來越大，所以也推升了內(nèi)存模塊的速度與容量，目前由JEDEC公布的最高DDR4內(nèi)存規(guī)范已經(jīng)到了DDR4-3200，而DDR4內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的單支容量也已推升到256GB。
隨著內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的速度與容量的提升，內(nèi)存模塊的可靠性也就越來越重要。內(nèi)存模塊的可靠性若是不足，輕則計算機當機，重則數(shù)據(jù)錯誤或是數(shù)據(jù)損毀。
針對內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的可靠度驗證可以分為幾大方向：
- 組裝測試 （Assembly Test）
對組裝完成的內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）進行基礎的讀寫測試，檢測模塊的各個pin腳的功能是否是可正常的動作。
| 測試項目
Test Patterns |
Walk Address Test |
| Walk Data Test (Data Line Test) |
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| CS Test | |
| CKE Test | |
| DQM Test | |
| DQSN Test | |
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ODT Test |
- 功能性測試 （Functional Test）
若受測內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）可以通過組裝測試 （Assembly Test），則會繼續(xù)進行功能性測試，測試中會使用各種的數(shù)據(jù)負載來對模塊上的各個內(nèi)存芯片進行寫入及讀取測試，檢查各個芯片的狀態(tài)是否正常。
| 測試項目
Test Patterns |
MATS | MARCH_M |
| MATS+ | MARCH_U | |
| MATS++ | MARCH_X | |
| MARCH A | MARCH_Y | |
| MARCH B | Moving Inversion (MOVI) | |
| MARCH C | Checkerboard | |
| MARCH G | Hammer Read (Hammer Test) |
?
- SPD刻錄測試 （SPD Programming Test）
針對內(nèi)存上的SPD（Serial Presence Detect）芯片進行寫入及讀取的測試，檢測SPD芯片的功能是否正常。
| 測試項目
Test Patterns |
SPD Read Test |
| SPD Write Test | |
| SPD Verify Test | |
| SPD Address Test | |
| SPD Event Test | |
| EEPROM ID Check |
- 電壓及溫度四個象限變化測試（4 Corner Test）
調(diào)整內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的電壓及溫度至極限值，以了解內(nèi)存模塊在極限狀態(tài)下的可靠度表現(xiàn)。共有四種不同溫度與電壓組合：
- 溫度范圍：低溫– 高溫（測試溫度視產(chǎn)品規(guī)格與應用情境）
- 電壓范圍（DDR4）：低電壓– 高電壓（測試電壓視產(chǎn)品規(guī)格與應用情境）
- 整機系統(tǒng)的整合性測試
除以上針對個別硬件的測試之外，依據(jù)內(nèi)存模塊（Memory DIMM module）的應用與情境需求，仍須考慮DIMM安裝在整機系統(tǒng)上的整合性測試，包含不同安裝組合（DPC, DIMM per Channel）之下，其效能（Performance Test）與壓力或穩(wěn)定性測試（Stress/Stability Test）。此外，針對特定的驗證需求，則需調(diào)整驗證的方向，客制化測試的項目（Test Patterns），以求符合確切的可靠度驗證需求。
百佳泰內(nèi)存模塊測試驗證服務
DDR4內(nèi)存模塊（Memory DIMM module 是目前市場上的主流，百佳泰有兩種DDR4內(nèi)存模塊的測試平臺，可提供針對DDR4 UDIMM及RDIMM內(nèi)存模塊的可靠度驗證服務。此外，百佳泰豐富的系統(tǒng)端驗證能力，更可提供您完整的整合測試驗證需求。
- CST Eureka 2933 DDR4 Memory DIMM module Tester
- TurboCATS TCIII-3200ST DDR4 DIMM module Tester
