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近期USB-IF針對(duì)USB Type-C規(guī)范發(fā)布了兩個(gè)Engineering Change Notice (E [...] [...]
近年來(lái)的電子構(gòu)裝技術(shù),由于上游芯片的設(shè)計(jì)與制造能力不斷提升,產(chǎn)出高密度、高IO數(shù)(輸出入接點(diǎn)數(shù))、高速度及高功 [...] [...]
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2019年2月,固態(tài)儲(chǔ)存協(xié)會(huì)(JEDEC)發(fā)布最新一代低功秏內(nèi)存規(guī)格—LPDDR5 (Low Power Do [...] [...]
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VESA協(xié)會(huì)在2017年11月發(fā)表DP Alt Mode 1.0b規(guī)格,2年多后,在2020年3月發(fā)表最新的D [...] [...]
Allion Labs / Joseph Lin 自現(xiàn)代計(jì)算機(jī)發(fā)明以來(lái),內(nèi)存(Memory)就是計(jì)算機(jī)平臺(tái)中不 [...] [...]