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Allion Labs / Paul Chou

承接上篇 “ 高頻治具設(shè)計(jì)的現(xiàn)況與未來(lái)”文章之后,接下來(lái)接續(xù)的此篇文章將會(huì)對(duì)測(cè)試時(shí)所遇到的實(shí)際案例來(lái)與大家分享,藉以說(shuō)明PCB治具設(shè)計(jì)過(guò)程中有可能被忽略掉的細(xì)節(jié)以及所需考慮的要點(diǎn),驗(yàn)證百佳泰在高頻治具設(shè)計(jì)上所積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),而上一篇的高頻治具設(shè)計(jì)的現(xiàn)況與未來(lái)文章中有提到百佳泰依據(jù)經(jīng)驗(yàn)在高頻測(cè)試時(shí)最常發(fā)生的五點(diǎn)Potential Risks:

Impedance not matching 阻抗不匹配
  • 阻抗匹配(Impedance matching)是指為了使信號(hào)功率能從信號(hào)源(source)到負(fù)載(load)端得到最有效的傳遞,讓信號(hào)在傳遞過(guò)程中盡可能不發(fā)生反射現(xiàn)象。
  • 阻抗若不匹配時(shí),會(huì)發(fā)生反射、造成能量與信號(hào)無(wú)法完整傳遞,以及輻射干擾等不良影響。
Crosstalk 串音干擾
  • 兩條信號(hào)線之間的耦合干擾現(xiàn)象,可分為近端及遠(yuǎn)程串音。
  • 串音干擾發(fā)生時(shí),會(huì)影響信號(hào)完整性。
Attenuation衰減
  • 高頻信號(hào)由Source傳遞至Load,傳輸過(guò)程信號(hào)的損失。
Return Loss 反射損失
  • 高頻信號(hào)因阻抗不匹配造成輸入信號(hào)反射的現(xiàn)象。
ACR (Attenuation to Crosstalk Ration)衰減串音比
  • 遠(yuǎn)程串音與衰減的差值。
  • 當(dāng)ACR發(fā)生時(shí),即代表Crosstalk與Insertion Loss可能也有相應(yīng)的問(wèn)題發(fā)生,造成信號(hào)完整性可能會(huì)有所影響以及信號(hào)效率降低的不良情況產(chǎn)生。

百佳泰高頻治具測(cè)試實(shí)際案例:

為協(xié)助您的產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)初期到上市都能擁有良好的質(zhì)量,百佳泰搜集了實(shí)際測(cè)試中最常發(fā)生問(wèn)題的以下三個(gè)Potential Risks,以此作為分享:

Impedance not matching 阻抗不匹配

Attenuation衰減

Crosstalk 串音干擾

案例 1: A公司的HDMI 2.1 Receptacle Connector測(cè)試時(shí),Receptacle端的CLK Trace阻抗就算為809Ω,但Insertion Loss表現(xiàn)不見(jiàn)得為佳。

Impedance: 95.809Ω(改善前):??

?Insertion Loss(改善前):

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 如同上一篇文章所說(shuō)過(guò)的第2點(diǎn),客戶(hù)連接器加工方式所造成的Insertion Loss影響,重新檢視Receptacle端的焊接問(wèn)題,即有所改善,所謂眼見(jiàn)不一定為憑,即為此例。

Insertion Loss改善后:

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

案例? 2: B公司的USB3.0 Type A Receptacle connector 其D+ & D- pin SMD pad面積大,焊接時(shí)更要注意阻抗匹配的問(wèn)題,否則容易造成接觸面Impedance偏低的狀況發(fā)生。

D+ & D- connector pin:

改善前:

測(cè)試儀器: Tektronix DSA8200 TDR

解決方案: 此例的焊錫量要少,并確保connector pin與PCB pad平貼,才能減低connector pin與PCB pad接觸面 阻抗不匹配的情況發(fā)生。

改善后:

測(cè)試儀器: Tektronix DSA8200 TDR

案例 3: C公司的TBT3 Receptacle connectorRX2_P & RX2_N IRL(Integrated Return Loss)標(biāo)準(zhǔn)附近未過(guò),PCB阻抗設(shè)計(jì)或是connector內(nèi)部設(shè)計(jì)都有可能是原因之一。

未達(dá)標(biāo)準(zhǔn):

改善前:

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 經(jīng)過(guò)比對(duì)確認(rèn),此案例雖然Trace設(shè)計(jì)阻抗為50Ω,但實(shí)際狀況下阻抗卻不見(jiàn)得會(huì)落在50Ω左右,故設(shè)計(jì)時(shí)可提高PCB設(shè)計(jì)阻抗以避免此風(fēng)險(xiǎn)。

改善后:

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

案例 4: D公司的0 Type A Receptacle connector 設(shè)計(jì)為pin腳為深入鐵殼內(nèi)的設(shè)計(jì),測(cè)試過(guò)后此設(shè)計(jì)會(huì)造成Near End Crosstalk(SSTX/RX)超過(guò)協(xié)會(huì)規(guī)范(3.6mV)fail。

B 公司的連接器:

改善前: 4.1906mV

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,其問(wèn)題點(diǎn)為鐵殼內(nèi)部的GND所造成,加強(qiáng)內(nèi)外部鐵殼與PCB GND連接其信號(hào)完整性才會(huì)提高而通過(guò)規(guī)范。

改善后: 3.5948mV

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

全方位高頻治具設(shè)計(jì)與測(cè)試服務(wù)

通過(guò)以上所舉例出的的四個(gè)案例,都顯示出高頻設(shè)計(jì)上的一些不能輕忽的要點(diǎn),從設(shè)計(jì)規(guī)劃、治具焊接、再到加工方式,每一步的操作都會(huì)影響到高頻性能。尤以焊接部分為例,輕則影響信號(hào)表現(xiàn),重則阻抗不匹配或是IL 以及RL不佳而使高頻信號(hào)失真,這是在高頻版設(shè)計(jì)上所不能輕忽的。百佳泰全方位的高頻治具設(shè)計(jì)與測(cè)試服務(wù),能協(xié)助客戶(hù)從圖樣設(shè)計(jì)、驗(yàn)證改善、到取得證書(shū)一站式到位,使得您的產(chǎn)品高效、快速、高質(zhì)量上市!

若您有關(guān)高頻治具需求請(qǐng)聯(lián)系百佳泰或是參照下列網(wǎng)址來(lái)討論或獲得進(jìn)一步的信息: http://wsmcp.cn/fixture-usb-type-c/