前篇文章中『服務(wù)器散熱效能不佳有解嗎？專家建議這么做』提到氣冷式的服務(wù)器其散熱效能對(duì)于系統(tǒng)穩(wěn)定度是非常重要的關(guān)鍵因素，同時(shí)也說(shuō)明了百佳泰對(duì)于散熱效能能提供的協(xié)助與服務(wù)。

本篇將為您延伸說(shuō)明百佳泰如何進(jìn)行評(píng)估，同時(shí)也會(huì)舉例在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問題及改善后的數(shù)據(jù)。

AI服務(wù)器的散熱架構(gòu)三大重點(diǎn)：

1. GPU導(dǎo)風(fēng)罩：嘗試不同的GPU導(dǎo)風(fēng)罩架構(gòu)，用以集中服務(wù)器進(jìn)風(fēng)量，加強(qiáng)對(duì)GPU的降溫效果。
2. GPU托盤：改動(dòng)GPU托盤架構(gòu)，驗(yàn)證出風(fēng)面積大小對(duì)GPU散熱的影想程度。
3. CPU導(dǎo)風(fēng)罩：嘗試封閉CPU導(dǎo)風(fēng)罩間隙，集中風(fēng)流，驗(yàn)證CPU降溫效果。

百佳泰專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)先與您討論現(xiàn)況，并實(shí)際確認(rèn)散熱架構(gòu)后，將開始進(jìn)行溫度監(jiān)控的熱電偶布點(diǎn)，完成布點(diǎn)后，開始執(zhí)行加壓程序及溫度數(shù)據(jù)的收集。加壓過(guò)程中會(huì)有不同部件的加壓(ex. GPU or CUP)及加壓的程度 (ex. 30%~100%)，同時(shí)也會(huì)嘗試對(duì)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制或制造風(fēng)扇的故障來(lái)模擬各種情境以收集相關(guān)的數(shù)據(jù)做分析，以確保服務(wù)器在遇到突發(fā)狀況時(shí)仍能夠保持散熱的穩(wěn)定性。

百佳泰針對(duì)此項(xiàng)目嘗試了兩個(gè)散熱架構(gòu)的數(shù)據(jù)收集，經(jīng)過(guò)分析后確認(rèn)散熱架構(gòu)1的表現(xiàn)較符合預(yù)期，測(cè)試結(jié)果如下圖：

在數(shù)據(jù)收集的過(guò)程中，我們也發(fā)現(xiàn)了一個(gè)異常的現(xiàn)象，在收集PSU布點(diǎn)的電熱偶數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)：溫度的曲線并非是越靠近中心溫度越高，有兩個(gè)點(diǎn)呈現(xiàn)相反的狀態(tài)。經(jīng)過(guò)分析、與客戶討論后找出其實(shí)際原因是因?yàn)闊犸L(fēng)回流所導(dǎo)致，而發(fā)生的地方就是在PSU附近的機(jī)殼側(cè)面或縫隙。數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)及過(guò)程如下：

改善前PSU溫度異常 : 靠近核心的Temperature_2溫度竟低于外側(cè)溫度

Temperature→?可能的原因?yàn)闄C(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)致積熱/熱回流等散熱問題

改善后系統(tǒng)PSU溫度正常 : PSU核心Temperature_3溫度 > 靠近核心的Temperature_2溫度 > 外側(cè)溫度Temperature_1

百佳泰對(duì)于服務(wù)器散熱架構(gòu)的評(píng)估服務(wù)有豐富的經(jīng)驗(yàn)及相關(guān)的能力，能夠協(xié)助客戶盡速完成各種架構(gòu)的評(píng)估及最終方案的選定。同時(shí)，百佳泰亦建置下列各種不同熱負(fù)載的Walk-in Chamber，能滿足各類型的服務(wù)器進(jìn)行散熱架構(gòu)評(píng)估。

13KW Walk-in Chamber

• Temperature Range: -20 ℃ ~ 80 ℃

20KW Walk-in Chamber

• Temperature Range: -40 ℃ ~ 150 ℃

65KW Walk-in Chamber

• Temperature Range: -40 ℃ ~ 90 ℃

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