在前篇文章” OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a與2.0比較與分析 (上) ”中，已為各位就NVM Express Requirements、PCIe Requirements、Reliability、Endurance這幾個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行比較分析，同時(shí)也可以了解到在NVMe requirements的部份修改新增最多。從中也能了解到OCP 2.0部份想要補(bǔ)強(qiáng)原先1.0a不足的部份，新增的定義更是為了對(duì)應(yīng)未來(lái)server環(huán)境規(guī)劃需求而生。而本篇延續(xù)上篇驗(yàn)證項(xiàng)目比較分析，持續(xù)為各位帶來(lái)后續(xù)測(cè)試項(xiàng)目， 比較分析OCP 1.0a與2.0之間的差異與新增項(xiàng)目。

OCP 1.0a與2.0之間的差異與新增項(xiàng)目

1. Thermal:

此章節(jié)針對(duì)Thermal熱適應(yīng)需求為主，因datacenter SSD長(zhǎng)時(shí)間在server環(huán)境內(nèi)使用，對(duì)于SSD高溫下的控制有著較嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，以保障SSD在高溫環(huán)境下能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)作。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

2. Form Factor Requirements:

此章節(jié)針對(duì)Form Factor Requirements datacenter SSD接口規(guī)范為主，因OCP server設(shè)計(jì)特性，除了常見(jiàn)的M.2 SSD以外，EDSFF這類特殊外觀設(shè)計(jì)的SSD便是server基本規(guī)格。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

3. Out-of-Band Management (SMBUS) Support:

此章節(jié)針對(duì)Out-of-Band Management (SMBUS)控制為主，Out-of-Band Management在datacenter SSD中透過(guò)SMBUS進(jìn)行存取，因Out-of-Band Management透過(guò)獨(dú)立的SMBUS存取，可以在SSD出現(xiàn)故障無(wú)法正常讀取時(shí)，透過(guò)SMBUS進(jìn)行SSD存取以厘清SSD故障問(wèn)題點(diǎn)。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

4. Security:

此章節(jié)針對(duì)Security安全性規(guī)范為主，定義OCP server安全規(guī)范，以確保datacenter SSD符合OCP安全規(guī)范。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項(xiàng)目。

5. Device Profiles:

此章節(jié)針對(duì)Device Profiles，也就是datacenter SSD配置為主，為OCP 2.0新增項(xiàng)目。此章節(jié)目的在于讓設(shè)備供貨商在制造設(shè)備時(shí)透過(guò)韌體設(shè)定來(lái)進(jìn)行設(shè)備配置。設(shè)備可以配置為A型或B型或兩個(gè)設(shè)置的混合體。每個(gè)客戶都必須提供他們對(duì)每個(gè)設(shè)備配置所設(shè)置的 A/B 選擇以符合OCP 2.0規(guī)范。A和B型態(tài)相關(guān)配置需求請(qǐng)參考spec。

6. Labeling:

此章節(jié)針對(duì)Labeling，也就是SSD上面的標(biāo)簽設(shè)置方式為主，定義SSD上的標(biāo)簽內(nèi)容與圖例，以確保標(biāo)簽呈現(xiàn)符合OCP規(guī)范。以下為OCP1.0a與2.0之間重要的差異。除了對(duì)應(yīng)的容量從GB到了TB，在OCP2.0中更是增加了卷標(biāo)內(nèi)容格式以及卷標(biāo)圖例使用定義，讓SSD標(biāo)簽上有更詳細(xì)一致的規(guī)范。

7. Compliance:

此章節(jié)針對(duì)ROHS Compliance以及ESD compliance，確保OCP SSD能符合ROHS以及ESD規(guī)范。這兩項(xiàng)規(guī)范在OCP 2.0中延續(xù)OCP 1.0a，使用相同的規(guī)范。

8. Shock and Vibration:

此章節(jié)針對(duì)SSD震動(dòng)沖擊耐受度規(guī)范。這兩項(xiàng)規(guī)范在OCP 2.0繼續(xù)沿用原先1.0a中對(duì)于shock and vibration測(cè)試規(guī)范以及測(cè)試流程。

9. NVMe Linux CLI Plug-In Requirements:

此章節(jié)針對(duì)NVMe Cli command為主，NVMe Cli command為L(zhǎng)inux下常用來(lái)控制NCMe SSD的utility，由NVMe express 協(xié)會(huì)開(kāi)發(fā)，一般可利用NVMe cli在Linux環(huán)境下監(jiān)控SSD健康度，更新firmware，以及secure erase SSD。以下為OCP 1.0a與2.0之間重要的差異?？梢钥闯鰜?lái)nvme cli已成熟，所以在OCP 2.0中多是針對(duì)先前1.0a補(bǔ)充說(shuō)明，基本上并無(wú)太大變動(dòng)。

10. Revision History:

這部分為版本修定歷史紀(jì)錄，紀(jì)錄OCP 2.0中主要新增重點(diǎn)項(xiàng)目，OCP2.0中新增內(nèi)容如下: Latency Monitoring, Device Capabilities, Unsupported Requirements, Datacenter SSD Power States, Multiple Namespaces, Sanitize, NVMe-MI, Write Zeroes, Compare, Fused, Write Uncorrectable, Device Profiles, SPDM and additional security requirements…等。

11. Appendix:

最后附錄部份分為兩大項(xiàng)目，為Facebook以及Microsoft各別針對(duì)各自對(duì)于自家需求所提出的項(xiàng)目。OCP project目前主要是Facebook以及Microsoft在維護(hù)，基本上這兩間公司所架構(gòu)的server及其零組件皆需符合OCP規(guī)范。

以下分別列出這兩項(xiàng)appendix在OCP 1.0a與2.0之間的差異。

Appendix A – Facebook Specific Items

Appendix B – Microsoft Specific Items

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結(jié)語(yǔ)：

本篇就OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a與2.0后半段項(xiàng)目進(jìn)行比對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)在form factor requirements以及security變動(dòng)較大，新的OCP 2.0更是新增了E3 form factor以及U.2/U.3 (SFF-8639) form factor以對(duì)應(yīng)未來(lái)新型態(tài)的SSD，而security部份OCP 2.0更進(jìn)一步加強(qiáng)資安部份，確保資料安全性，而部份關(guān)于震動(dòng)摔落等環(huán)測(cè)項(xiàng)目部份，較無(wú)明顯變更。相信未來(lái)能支持OCP 2.0的SSD能更受server廠商青睞，大量部屬在其server中。

對(duì)于OCP SSD compliance一致性驗(yàn)證，擁有完整server測(cè)試環(huán)境的百佳泰也正積極備戰(zhàn)。計(jì)劃導(dǎo)入OCP Compliance相關(guān)測(cè)試設(shè)備以及對(duì)應(yīng)的測(cè)試腳本。通過(guò)百佳泰專業(yè)測(cè)試驗(yàn)證與解決方案，您可提早發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在問(wèn)題，找出的問(wèn)題也能作為未來(lái)產(chǎn)品改版更新的重要依據(jù)。更多相關(guān)認(rèn)證測(cè)試問(wèn)題，歡迎聯(lián)系百佳泰。

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