回顧日前分享的「進(jìn)料質(zhì)量管控(IQC) –?前篇/后篇」，我們認(rèn)識(shí)了許多專有名詞與服務(wù)案例分享；本次讓我們以實(shí)際在工廠里看到的問(wèn)題，以及根據(jù)過(guò)往經(jīng)驗(yàn)找出的問(wèn)題原因與解決方案，來(lái)了解Allion在SMT產(chǎn)在線，如何有效的幫助客戶節(jié)省時(shí)間與成本，進(jìn)而提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

常見(jiàn)問(wèn)題案例分享

Issue 1：芯片PIN腳翹不良

Spec：VP6116RYM HF （DC：2145）物料出現(xiàn)焊錫不良且均為邊緣PIN腳，不良率4/605=6611DPPM (defective parts per million)。

Action Item:

現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)1pcs 為邊緣PIN腳有與錫接觸但未焊接，確認(rèn)為輕微翹腳。

Allion針對(duì)收到的不良樣品加以分析，因產(chǎn)品拆下后pin腳上有粘錫，在錫爐鍍PIN后使用40倍光學(xué)分析儀進(jìn)行平整度檢測(cè)，PIN腳輕微上翹的1pcs剛好踩在0.1mm刻度線邊緣。(如下圖)

Root Cause：

Step 1. 投影站作業(yè)狀況確認(rèn)

a.投影站檢驗(yàn)：使用40倍光學(xué)分析儀投影檢驗(yàn)產(chǎn)品平整度，平整度標(biāo)準(zhǔn)為0.1mm以下，且額外加嚴(yán)管控到 0.08mm以下（如下圖）。

圖片說(shuō)明：投影PIN腳在0.08mm以下

b.現(xiàn)場(chǎng)查核作業(yè)狀況：投影檢驗(yàn)時(shí)將產(chǎn)品放在平臺(tái)上，拉動(dòng)平臺(tái)逐一檢驗(yàn)PIN腳，檢驗(yàn)標(biāo)線有三條，PIN腳同時(shí)踩在三條刻度線內(nèi)（如下圖），且三條刻度線之間只有微小距離，產(chǎn)線員工長(zhǎng)時(shí)作業(yè)視覺(jué)疲勞容易出現(xiàn)判定誤差，個(gè)別PIN腳踩在0.1mm線邊緣的狀況較難剔除。

圖片說(shuō)明：PIN腳同時(shí)踩在三條刻度線內(nèi)

Step 2. FQC產(chǎn)品檢驗(yàn)站：對(duì)產(chǎn)品平整度做抽檢，平整度超出加嚴(yán)規(guī)格, 未能檢出。

Step 3.?包裝后卷帶檢驗(yàn)站：針對(duì)包裝后產(chǎn)品，進(jìn)行外觀全檢確認(rèn)（如下圖)，因PIN腳輕微上翹在卷帶內(nèi)肉眼檢驗(yàn)不易剔除，而誤出瑕疵貨到客戶端。

外觀全檢確認(rèn)

Solution：

1.修改投影判定標(biāo)準(zhǔn)線，由原先三條刻度線變?yōu)橐粭l（只保留08mm刻度線），避免出現(xiàn)誤判。

保留一條0.08mm標(biāo)準(zhǔn)線

2.依據(jù)修改投影儀標(biāo)準(zhǔn)線后，取同機(jī)構(gòu)的產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證確認(rèn)，生產(chǎn)作業(yè)2100pcs產(chǎn)品，再由FQC全檢，如無(wú)不良，投產(chǎn)后再追蹤生產(chǎn)質(zhì)量狀況及交貨客戶端使用狀況。根據(jù)售后回報(bào), 此批經(jīng)由新QC標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)過(guò)的產(chǎn)品, 沒(méi)有再出現(xiàn)新品不良的RMA客訴。

Issue ２：元件位移

Spec：組件的PAD/PIN與PCB的PAD 未對(duì)準(zhǔn)，超出零件寬度的1/2

不良率：3/726=4132DPPM

不良現(xiàn)象：

Root Cause：

1. 錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2. 錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
3. 焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。
4. 元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
5. 貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6. 貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。

Solution：

1. 嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。
2. 使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。
3. 選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。
4. 調(diào)整貼裝吸嘴吸著氣壓，取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上

Issue 3：焊盤(pán)少錫

Spec：零件的PIN 腳和PCB、PAD 有錫焊接，但未達(dá)到質(zhì)量要求的吃錫標(biāo)準(zhǔn)。

不良率：2/425=4705 DPPM

不良現(xiàn)象：

Root Cause：

1. 印刷停止時(shí)間長(zhǎng)，網(wǎng)板開(kāi)口部位的助焊劑發(fā)生硬化，開(kāi)口部位將被堵住。
2. 焊膏攪拌不足引起滾動(dòng)不充分，焊膏劣化引起黏度高、附著力降低。
3. 刮刀的不平整會(huì)導(dǎo)致。

Solution：

1. 對(duì)鋼網(wǎng)清潔管理，或者在剛開(kāi)始印刷的時(shí)候進(jìn)行往返印刷；如附著以后，必需用手動(dòng)清洗.
2. 著重管理焊膏開(kāi)封及使用時(shí)間，同樣對(duì)焊膏攪拌的管理。
3. 開(kāi)線前或定時(shí)點(diǎn)檢刮刀。

Issue 4：RAM Slot 連錫

不良率：3/726=4132DPPM

不良現(xiàn)象：

Root Cause：

1. 從不良品實(shí)物觀察，發(fā)現(xiàn)不良無(wú)集中性，可發(fā)生在RAMslot的任何部位，連錫則發(fā)生在pin 彎曲部位。
2. 追溯SPI記錄以找尋可能在回流焊過(guò)程中發(fā)生的連錫。
3. 經(jīng)過(guò)排查錫膏使用相關(guān)生產(chǎn)記錄，發(fā)現(xiàn)錫膏用量有點(diǎn)多（與之前機(jī)種對(duì)比)。
4. 排查鋼網(wǎng)數(shù)據(jù) ，發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)的開(kāi)口相對(duì)之前機(jī)種較大，導(dǎo)致焊盤(pán)吃錫面積過(guò)多（每pcs 吃錫多0.1mm2）。

Solution：

修改鋼網(wǎng)參數(shù)，將L*W =2mm*0.238 mm 修改成L*W=1.85mm*0.22mm,焊盤(pán)吃錫面積由0619mm²變化為 0.0529mm²，變更參數(shù)對(duì)比如下：

由以上案例可以看到，即使代工廠本身已經(jīng)有SMT的QC人員，仍然有許多問(wèn)題無(wú)法在第一時(shí)間被發(fā)現(xiàn)，從而減低了產(chǎn)線的效率以及產(chǎn)品的良率，但在百佳泰豐富的SMT產(chǎn)線檢查服務(wù)后，能夠?qū)⒔^大多數(shù)的問(wèn)題阻擋在第一線。

除了以上提到的SMT測(cè)試項(xiàng)目，百佳泰還能為您的產(chǎn)品專門(mén)設(shè)計(jì)客制化的測(cè)試項(xiàng)目，從IQC(進(jìn)料檢驗(yàn))到IPQC(制程質(zhì)量控制)，甚至是產(chǎn)品出廠前的OQC，都是我們能提供的服務(wù)內(nèi)容。若您想更進(jìn)一步了解，或是有相關(guān)工廠測(cè)試服務(wù)需求，歡迎您與我們聯(lián)系，百佳泰服務(wù)團(tuán)隊(duì)將誠(chéng)摯為您服務(wù)！