在上集文章中，我們簡單闡述了此次實(shí)驗(yàn)的測試目的及流程，本集將為大家介紹De-embedding file的選用、測試結(jié)果以及在不同溫度時高頻特性的改變趨勢。
實(shí)際測試結(jié)果
Summary-Insertion Loss Waveform
下表5記錄了3pcs樣品的Insertion Loss Delta區(qū)間可看出，85℃下執(zhí)行測試，若使用85℃存的補(bǔ)償文件，其數(shù)據(jù)與常溫所測雷同，因此后續(xù)內(nèi)容中以85℃補(bǔ)償文件與常溫?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行比較。

表5- 3Pcs Sample Insertion Lass Total Delta　資料來源: Allion

圖3- Example insertion loss waveform　資料來源: Allion

Summary-Impedance Waveform
Mated Connector Impedance穩(wěn)定，差異約0.2ohm(如圖4所示)，不過因此次待測物為小型連接器，若是連接器端子較長，數(shù)據(jù)會有微幅差異。

圖4- Example Characteristic Impedance Waveform　資料來源: Allion

Summary-Crosstalk Waveform
在Crosstalk的部分，兩者趨勢皆相同(如圖5所示)：
1. 5GHz內(nèi)波形抖動幅度差異
2. 特性震蕩偶有些微位移
這是連接器在Mated的狀態(tài)下，端子材料因升溫膨脹所引起的不穩(wěn)定，唯因上述2點(diǎn)造成數(shù)據(jù)上(如下表6)出現(xiàn)幾個較大差異(如圖6所示)。

表6- 3Pcs Sample Crosstalk Total Delta　資料來源: Allion

圖5- Example crosstalk waveform　資料來源: Allion

圖6- Examples of crosstalk waveform differences　資料來源: Allion

Summary-Get iPar
經(jīng)過軟件轉(zhuǎn)換后，綜合計(jì)算參數(shù)的差異很小：
△?ILfit @ 2.5GHz~15GHz Max. Delta <0.15dB
△?Integrated Return Loss (IRL)/ Integrated multi-reflection (IMR) Max. Delta <0.5dB
△?Differential to common mode conversion (SCD21) Max. Delta< 1.5dB
△?Integrated Crosstalk Max. Delta< 1dB
△?U2 & SS Pair Crosstalk Max. Delta< 0.15dB

表7-3Pcs Sample GetiPar Total Delta　資料來源: Allion

結(jié)論
當(dāng)進(jìn)行升溫測試時，PCB Trace(Length:3cm/ Width:10mil)于高低溫時的特性趨勢如下：
△?Impedance：溫度越高阻抗越低；溫度越低阻抗越高
△?Insertion Loss：溫度越高衰減越大
△?Return Loss (下述頻率隨PCB Trace長度變化)：
? ????Before 100MHz溫度越高反射越大(若Trace長度為6cm時變化頻段則為Before 70MHz)
??100MHz~5GHz溫度越低反射越大(若Trace長度為6cm時變化頻段則為70MHz~5GHz)
? 5GHz~20GHz溫度越低反射越大(差異不多)

因此我們可以知道，在不同的溫度變化中，板子對于整體特性的影響是不容小覷的，在高溫環(huán)境下進(jìn)行測試，卻使用不對等的補(bǔ)償參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)，會導(dǎo)致整個測試結(jié)果的失真（如下表8）:

表8- DUT在常溫以及85℃時(皆使用常溫補(bǔ)償)Insertion Loss的Max Delta　資料來源: Allion

這些差異包含了待測物的特性變化以及Fixture的不完全補(bǔ)償，若純粹想取得DUT在不同溫度下的特性表現(xiàn)，應(yīng)在相對應(yīng)溫度下進(jìn)行補(bǔ)償校準(zhǔn)，如需了解包含系設(shè)備走線以及待測物在不同工作溫度時的特性表現(xiàn)，百佳泰也可以協(xié)助客戶規(guī)劃相對應(yīng)的Layout以及需求，為客戶解答產(chǎn)品性能以及溫度測試規(guī)劃的各種疑問。

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