因應(yīng)各大協(xié)會(huì)對(duì)于傳輸接口的推廣以及運(yùn)用面的普及化，產(chǎn)品面對(duì)極端環(huán)境的穩(wěn)定性一直是各大供貨商在面對(duì)客戶時(shí)可能會(huì)遇到的疑問(wèn)。長(zhǎng)久以來(lái)對(duì)于高溫與高頻項(xiàng)目的綜合測(cè)試似乎較少成為行業(yè)中討論的議題，因此，百佳泰多年經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)顧問(wèn)透過(guò)一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)來(lái)帶大家看看：究竟在不同溫度下，高頻特性變化的趨勢(shì)會(huì)是如何？

常見溫度環(huán)測(cè)項(xiàng)目
以往最常見的溫度相關(guān)環(huán)測(cè)項(xiàng)目大致如下表1所示：

表1－列舉常見溫度測(cè)項(xiàng)與其驗(yàn)證方式

由上表我們可以看出，用來(lái)檢測(cè)溫度環(huán)測(cè)并判定Pass/Fail的通常是基于功能性，或是安全性方面的考慮，但是一般的規(guī)范沒(méi)有較直觀的定義產(chǎn)品處于極端溫度的環(huán)境中是否能夠保持足夠的高頻特性為傳輸行為獲得足夠的傳輸帶寬，因?yàn)檫B接器中各材料特性在不同溫度下的膨脹系數(shù)的關(guān)系皆有不同，進(jìn)而造成特性偏離原先設(shè)計(jì)。
此次實(shí)驗(yàn)是以相同的連接器待測(cè)物在常溫下進(jìn)行SI量測(cè)后，升溫至85℃再次取得SI數(shù)據(jù)。另外，考慮到De- embedding的匹配性，因此也加入改變溫度后的補(bǔ)償文件，比對(duì)三者差異，如下表：

表2-本實(shí)驗(yàn)設(shè)定環(huán)境參數(shù)以及補(bǔ)償檔狀態(tài)

相對(duì)高溫設(shè)置為85℃的原因
在規(guī)劃實(shí)驗(yàn)溫度區(qū)間初期，我們選用了較貼近端子設(shè)計(jì)的PCB Trace(微帶線)進(jìn)行預(yù)測(cè)試，并選出此次實(shí)驗(yàn)的高溫區(qū)間，其考慮因素如下：
1. 85℃為Thermal Shock 、Thermal Cycling等項(xiàng)目較常見高溫參數(shù)。
2. 透過(guò)實(shí)驗(yàn)(DUT :PCB Trace/ Length:3cm/ Width:10mil)，當(dāng)溫度到達(dá)85℃~120℃時(shí)，高頻特性相對(duì)穩(wěn)定。

表3- THRU Line 在各溫度下的插入損耗數(shù)值(非Delta) 數(shù)據(jù)源: Allion


圖-1 THRU Line 在各溫度下的插入損耗變化 數(shù)據(jù)源: Allion

表4-THRU Line 在各溫度下的特性阻抗數(shù)值以及Delta 數(shù)據(jù)源: Allion

圖-2 THRU Line 在各溫度下的特性阻抗變化 數(shù)據(jù)源: Allion

上述內(nèi)容說(shuō)明了實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、校正手法以及溫度定義，而在實(shí)驗(yàn)的過(guò)程中，同時(shí)我們也針對(duì)待測(cè)物以及測(cè)試環(huán)境溫度進(jìn)行監(jiān)控，確保在測(cè)試過(guò)程中待測(cè)物的溫度符合實(shí)驗(yàn)需求。
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