前面的Server系列文章提過(guò)Allion PCIe U.2/U.3 Test Fixture的治具介紹，這篇文章我們要聚焦的則是EDSFF (Enterprise and Data Center SSD Form Factor)測(cè)試治具。

EDSFF form factor是專門為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心所定義的儲(chǔ)存規(guī)格，除了尺寸更符合Rack上的使用，加上它可以使用SFF-TA-1002所定義的連接器(1C/2C/4C/4C+) 來(lái)因應(yīng)傳輸速度的需求而有不同的選擇，因此在服務(wù)器產(chǎn)業(yè)已漸漸成為主流。

依照SNIA REF-TA-1012 的 Pin assignment，EDSFF 2C治具的設(shè)計(jì)是以兼容于TA-1009、OCP NIC、GEN-Z、PECFF、SNIA Native NVME of Drive等為使用目標(biāo)，因此百佳泰在開發(fā)此治具時(shí)就選擇以EDSFF 2C為最終設(shè)計(jì)。

EDSFF百佳泰特制測(cè)試治具細(xì)部說(shuō)明：

A. 治具外觀介紹：
由于EDSFF 2C支持到PCIe x4，因此我們采用一貫以來(lái)的設(shè)計(jì)概念，并整合原本繁多的線材，設(shè)計(jì)線材模塊化，以減少cable的數(shù)量，達(dá)到容易使用的目的。

?E1 CLB5.0-L0123 (Model Name: APT21099):
正面有PCIe Tx0~Tx3 及 REFCLK 0 的Connector
背面是PCIe Rx0~Rx3 及 REFCLK1 的Connector

?組裝示意圖：

B. 2倍校正線說(shuō)明:
百佳泰也設(shè)計(jì)了2倍校正線，讓使用者能利用2x Calibration的方式來(lái)消除治具本身所產(chǎn)生的效應(yīng)，也可以用此治具產(chǎn)生S參數(shù)，再放進(jìn)量測(cè)儀器做de-embedded的運(yùn)算。

基于百佳泰對(duì)于驗(yàn)證測(cè)試的Domain Knowhow 和數(shù)十年的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，我們深深的了解到測(cè)試時(shí)候?qū)τ谥尉?、儀器、設(shè)備以及操作上的繁瑣。有些時(shí)候，原始治具，并不會(huì)從測(cè)試的操作面和方便性作為考慮，于是在測(cè)試的當(dāng)下，往往令測(cè)試工程師苦不堪言。我們從測(cè)試的角度出發(fā)，進(jìn)階改良了原有測(cè)試治具的不足。

治具強(qiáng)化特點(diǎn)解析：

A. 連接器結(jié)構(gòu)強(qiáng)化： 改良原始連接器耐受度不良，使用上易造成損壞的疑慮。使用高頻設(shè)計(jì)專用連接器帶寬超過(guò)40GHz。

B.模塊化的連接器線材：

您不需要另外購(gòu)置新cable，百佳泰模塊化整合連接線材，可以直接連接相關(guān)測(cè)試裝置，不需要額外的線材，即可大大減少測(cè)試時(shí)的多重線纜的拔取和連接，同時(shí)也具備不同長(zhǎng)度和終端連接器滿足大家不同的需求。

使用百佳泰開發(fā)的治具，讓你擁有更多的彈性和方便性。

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