近年來的電子構裝技術，由于上游芯片的設計與制造能力不斷提升，產出高密度、高IO數(shù)（輸出入接點數(shù)）、高速度及高功率等相關電子產品，以及消費者對3C電子產品輕、薄、短、小的殷切需求；在此兩面夾擊之下，迫使各層次的構裝業(yè)者，需要不斷發(fā)展新技術，以達到減小體積、增加良率、提高熱效果、降低成本及加強可靠度等，來符合市場需求。各個電子組件運作時所產生的熱，也必須在構裝的設計上考慮去除，以保持電子產品的操作溫度在合理的范圍內，電子產品才能有效運作并維持產品壽命。

電壓及溫度四象限變化測試是針對測試系統(tǒng)，進行溫度與電壓的四點極限點測試。透過調整測試系統(tǒng)的工作電壓與工作環(huán)境溫度，變化組合溫度與電壓的高低極限值，并同時運行高負載的運算，以驗證測試系統(tǒng)的可靠度符合設計與規(guī)劃時的預期表現(xiàn)。

要驗證工作環(huán)境溫度，就必須備有可程控的溫箱（Thermal Chamber），百佳泰（Allion Labs）除了有給小型待測物例如：固態(tài)硬盤、手機、筆記本電腦等所使用的小型可程控溫箱，近期更引進了可程控的大型環(huán)境實驗室（Walk-in Thermal Chamber），可提供給較大型的待測物，例如電視、大型服務器一個穩(wěn)定可控制的工作環(huán)境溫度，并可依客戶的需求，設計待測物于內箱的擺放方式。

百佳泰引進的可程控的大型環(huán)境實驗室（Walk-in Thermal Chamber）規(guī)格如下:

• 適用溫度范圍

-20℃ 至 80℃. ，常溫至-20℃約 40分鐘，常溫至 80℃約 60分鐘

• 實驗室內箱尺寸

248 cm(W) x 210 cm(H) x 203 cm(D)

• 實驗室門開口尺寸

95 cm(W) x 180 cm(H)

除可程控的大型環(huán)境實驗室之外，百佳泰(Allion Labs)可針對環(huán)境實驗室與待測試物依照客戶的驗證測試需求，設計相對應的自動化測試流程，以達到連續(xù)不中斷測試排程，提高測試的效率。

目前對于計算機服務器(PC Server)的架構，已有開發(fā)完成的實例。搭配環(huán)境實驗室的自動控制，可實現(xiàn)連續(xù)不中斷的可靠度測試，提高測試的效率及準確度，控制的模塊如下：

• 環(huán)境實驗室溫度(Thermal Chamber)自動控制
• 服務器智能型平臺管理接口（IPMI）自動控制: 包含BIOS、電源、傳感器與服務器狀態(tài)監(jiān)控
• 服務器操作系統(tǒng)環(huán)境自動控制: 自動測試程序、開關機、log搜集與結果判定
• 各式PC/AP/Mobile系統(tǒng)控制模塊與控制治具

隨著設備的擴充及自動控制開發(fā)能力的增強，百佳泰環(huán)境測試實驗室可涵蓋的測試項目及產品不斷的增加，實現(xiàn)自動化測試的比例也越來越高，相信能提供給客戶更好的測試質量及具有競爭力的價格優(yōu)勢。