高科技時(shí)代有兩個(gè)重要的趨勢(shì)正在影響現(xiàn)今的科技產(chǎn)品，一個(gè)是產(chǎn)品速度要更快、另一個(gè)是體積要更小。此趨勢(shì)下，當(dāng)在設(shè)計(jì)高速、高頻及體積小的產(chǎn)品時(shí)即會(huì)面臨非常多的挑戰(zhàn)，尤其在連接器的設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，要設(shè)計(jì)體積小的高頻連接器更是困難，因?yàn)楦哳l本身的特性即是衰減大及干擾大。
想象一下！當(dāng)機(jī)構(gòu)工程師辛辛苦苦從軟件仿真、接著實(shí)作出了一個(gè)高頻連接器的樣品，但最終驗(yàn)證連接器的高頻特性的結(jié)果為Fail，工程師接獲此一消息，如同晴天霹靂！下一刻便會(huì)懷疑到底是模擬出問題、實(shí)作出問題還是量測(cè)出問題？若是有經(jīng)驗(yàn)的機(jī)構(gòu)工程師通常會(huì)對(duì)自己的模擬及實(shí)作有信心，因此便會(huì)懷疑量測(cè)的部分，但量測(cè)的關(guān)鍵因素又很多，不一定有辦法找出問題。
高頻鏈接器容易被忽略的潛在風(fēng)險(xiǎn)報(bào)你知！
百佳泰累積了豐富的客戶產(chǎn)品量測(cè)經(jīng)驗(yàn)，分析及歸納出一個(gè)大家時(shí)常會(huì)忽略的潛在風(fēng)險(xiǎn)：PCB載板會(huì)影響高頻連接器的特性。
當(dāng)量測(cè)連接器的高頻特性時(shí)，必須透過PCB載板與儀器連接，PCB的特性是否能被完整地去嵌入（De-embedded）則是判斷PCB設(shè)計(jì)與制作的好壞。而其中大家皆會(huì)忽略的基本判斷條件：2xThru 其IL與RL的交叉，理想上是不要交叉為好。
因此，制作連接器的PCB高頻治具時(shí)，建議不能只是找一般的PCB Layout 設(shè)計(jì)公司制作，否則，找錯(cuò)了公司只是浪費(fèi)時(shí)間（一項(xiàng)治具完成時(shí)間只少4周）或浪費(fèi)金錢（找了一家低價(jià)位，但是沒設(shè)備或沒經(jīng)驗(yàn)），一切又得重頭過來一次。
對(duì)于以上潛在風(fēng)險(xiǎn)，百佳泰具有以下條件，能夠避免上述的問題并且能夠提供完善的顧問服務(wù)：
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