完美世界小说txt下载,盗墓笔记小说txt下载 http://wsmcp.cn High Speed, High Frequency Consulting| Wed, 06 Nov 2024 08:45:19 +0000 zh-TW hourly 1 http://wsmcp.cn/wp-content/uploads/2018/11/cropped-fav-icon-32x32.png 設(shè)計(jì) – 百佳泰 Allion Labs http://wsmcp.cn 32 32 連接器線纜取證的關(guān)鍵因素II-案例分享 http://wsmcp.cn/article-cable-connector-case-study/ Fri, 20 Dec 2019 09:51:03 +0000 http://wsmcp.cn/?p=9605 Allion Labs / Paul Chou

承接上篇 “ 高頻治具設(shè)計(jì)的現(xiàn)況與未來”文章之后,接下來接續(xù)的此篇文章將會對測試時所遇到的實(shí)際案例來與大家分享,藉以說明PCB治具設(shè)計(jì)過程中有可能被忽略掉的細(xì)節(jié)以及所需考慮的要點(diǎn),驗(yàn)證百佳泰在高頻治具設(shè)計(jì)上所積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),而上一篇的高頻治具設(shè)計(jì)的現(xiàn)況與未來文章中有提到百佳泰依據(jù)經(jīng)驗(yàn)在高頻測試時最常發(fā)生的五點(diǎn)Potential Risks:

Impedance not matching 阻抗不匹配
  • 阻抗匹配(Impedance matching)是指為了使信號功率能從信號源(source)到負(fù)載(load)端得到最有效的傳遞,讓信號在傳遞過程中盡可能不發(fā)生反射現(xiàn)象。
  • 阻抗若不匹配時,會發(fā)生反射、造成能量與信號無法完整傳遞,以及輻射干擾等不良影響。
Crosstalk 串音干擾
  • 兩條信號線之間的耦合干擾現(xiàn)象,可分為近端及遠(yuǎn)程串音。
  • 串音干擾發(fā)生時,會影響信號完整性。
Attenuation衰減
  • 高頻信號由Source傳遞至Load,傳輸過程信號的損失。
Return Loss 反射損失
  • 高頻信號因阻抗不匹配造成輸入信號反射的現(xiàn)象。
ACR (Attenuation to Crosstalk Ration)衰減串音比
  • 遠(yuǎn)程串音與衰減的差值。
  • 當(dāng)ACR發(fā)生時,即代表Crosstalk與Insertion Loss可能也有相應(yīng)的問題發(fā)生,造成信號完整性可能會有所影響以及信號效率降低的不良情況產(chǎn)生。

百佳泰高頻治具測試實(shí)際案例:

為協(xié)助您的產(chǎn)品從開發(fā)初期到上市都能擁有良好的質(zhì)量,百佳泰搜集了實(shí)際測試中最常發(fā)生問題的以下三個Potential Risks,以此作為分享:

Impedance not matching 阻抗不匹配

Attenuation衰減

Crosstalk 串音干擾

案例 1: A公司的HDMI 2.1 Receptacle Connector測試時,Receptacle端的CLK Trace阻抗就算為809Ω,但Insertion Loss表現(xiàn)不見得為佳。

Impedance: 95.809Ω(改善前):??

?Insertion Loss(改善前):

測試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 如同上一篇文章所說過的第2點(diǎn),客戶連接器加工方式所造成的Insertion Loss影響,重新檢視Receptacle端的焊接問題,即有所改善,所謂眼見不一定為憑,即為此例。

Insertion Loss改善后:

測試儀器: Keysight E5071C ENA

案例? 2: B公司的USB3.0 Type A Receptacle connector 其D+ & D- pin SMD pad面積大,焊接時更要注意阻抗匹配的問題,否則容易造成接觸面Impedance偏低的狀況發(fā)生。

D+ & D- connector pin:

改善前:

測試儀器: Tektronix DSA8200 TDR

解決方案: 此例的焊錫量要少,并確保connector pin與PCB pad平貼,才能減低connector pin與PCB pad接觸面 阻抗不匹配的情況發(fā)生。

改善后:

測試儀器: Tektronix DSA8200 TDR

案例 3: C公司的TBT3 Receptacle connectorRX2_P & RX2_N IRL(Integrated Return Loss)標(biāo)準(zhǔn)附近未過,PCB阻抗設(shè)計(jì)或是connector內(nèi)部設(shè)計(jì)都有可能是原因之一。

未達(dá)標(biāo)準(zhǔn):

改善前:

測試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 經(jīng)過比對確認(rèn),此案例雖然Trace設(shè)計(jì)阻抗為50Ω,但實(shí)際狀況下阻抗卻不見得會落在50Ω左右,故設(shè)計(jì)時可提高PCB設(shè)計(jì)阻抗以避免此風(fēng)險。

改善后:

測試儀器: Keysight E5071C ENA

案例 4: D公司的0 Type A Receptacle connector 設(shè)計(jì)為pin腳為深入鐵殼內(nèi)的設(shè)計(jì),測試過后此設(shè)計(jì)會造成Near End Crosstalk(SSTX/RX)超過協(xié)會規(guī)范(3.6mV)fail。

B 公司的連接器:

改善前: 4.1906mV

測試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 經(jīng)過驗(yàn)證,其問題點(diǎn)為鐵殼內(nèi)部的GND所造成,加強(qiáng)內(nèi)外部鐵殼與PCB GND連接其信號完整性才會提高而通過規(guī)范。

改善后: 3.5948mV

測試儀器: Keysight E5071C ENA

全方位高頻治具設(shè)計(jì)與測試服務(wù)

通過以上所舉例出的的四個案例,都顯示出高頻設(shè)計(jì)上的一些不能輕忽的要點(diǎn),從設(shè)計(jì)規(guī)劃、治具焊接、再到加工方式,每一步的操作都會影響到高頻性能。尤以焊接部分為例,輕則影響信號表現(xiàn),重則阻抗不匹配或是IL 以及RL不佳而使高頻信號失真,這是在高頻版設(shè)計(jì)上所不能輕忽的。百佳泰全方位的高頻治具設(shè)計(jì)與測試服務(wù),能協(xié)助客戶從圖樣設(shè)計(jì)、驗(yàn)證改善、到取得證書一站式到位,使得您的產(chǎn)品高效、快速、高質(zhì)量上市!

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