承接上篇 “ 高頻治具設(shè)計(jì)的現(xiàn)況與未來(lái)”文章之后，接下來(lái)接續(xù)的此篇文章將會(huì)對(duì)測(cè)試時(shí)所遇到的實(shí)際案例來(lái)與大家分享，藉以說(shuō)明PCB治具設(shè)計(jì)過(guò)程中有可能被忽略掉的細(xì)節(jié)以及所需考慮的要點(diǎn)，驗(yàn)證百佳泰在高頻治具設(shè)計(jì)上所積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，而上一篇的高頻治具設(shè)計(jì)的現(xiàn)況與未來(lái)文章中有提到百佳泰依據(jù)經(jīng)驗(yàn)在高頻測(cè)試時(shí)最常發(fā)生的五點(diǎn)Potential Risks:

百佳泰高頻治具測(cè)試實(shí)際案例：

為協(xié)助您的產(chǎn)品從開發(fā)初期到上市都能擁有良好的質(zhì)量，百佳泰搜集了實(shí)際測(cè)試中最常發(fā)生問(wèn)題的以下三個(gè)Potential Risks，以此作為分享:

–Impedance not matching 阻抗不匹配

–Attenuation衰減

–Crosstalk 串音干擾

案例 1: A公司的HDMI 2.1 Receptacle Connector測(cè)試時(shí)，Receptacle端的CLK Trace阻抗就算為809Ω，但Insertion Loss表現(xiàn)不見得為佳。

Impedance: 95.809Ω（改善前）:??

?Insertion Loss（改善前）：

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 如同上一篇文章所說(shuō)過(guò)的第2點(diǎn)，客戶連接器加工方式所造成的Insertion Loss影響，重新檢視Receptacle端的焊接問(wèn)題,即有所改善,所謂眼見不一定為憑，即為此例。

Insertion Loss（改善后）:

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

案例? 2: B公司的USB3.0 Type A Receptacle connector 其D+ & D- pin SMD pad面積大，焊接時(shí)更要注意阻抗匹配的問(wèn)題，否則容易造成接觸面Impedance偏低的狀況發(fā)生。

D+ & D- connector pin:

改善前:

測(cè)試儀器: Tektronix DSA8200 TDR

解決方案: 此例的焊錫量要少，并確保connector pin與PCB pad平貼，才能減低connector pin與PCB pad接觸面 阻抗不匹配的情況發(fā)生。

改善后:

測(cè)試儀器: Tektronix DSA8200 TDR

案例 3: C公司的TBT3的 Receptacle connector其RX2_P & RX2_N IRL(Integrated Return Loss)在標(biāo)準(zhǔn)附近未過(guò)，PCB阻抗設(shè)計(jì)或是connector內(nèi)部設(shè)計(jì)都有可能是原因之一。

未達(dá)標(biāo)準(zhǔn):

改善前:

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 經(jīng)過(guò)比對(duì)確認(rèn),此案例雖然Trace設(shè)計(jì)阻抗為50Ω，但實(shí)際狀況下阻抗卻不見得會(huì)落在50Ω左右，故設(shè)計(jì)時(shí)可提高PCB設(shè)計(jì)阻抗以避免此風(fēng)險(xiǎn)。

改善后:

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

案例 4: D公司的0 Type A Receptacle connector 設(shè)計(jì)為pin腳為深入鐵殼內(nèi)的設(shè)計(jì)，測(cè)試過(guò)后此設(shè)計(jì)會(huì)造成Near End Crosstalk(SS：TX/RX)超過(guò)協(xié)會(huì)規(guī)范(3.6mV)而fail。

B 公司的連接器:

改善前: 4.1906mV

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

解決方案: 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，其問(wèn)題點(diǎn)為鐵殼內(nèi)部的GND所造成，加強(qiáng)內(nèi)外部鐵殼與PCB GND連接其信號(hào)完整性才會(huì)提高而通過(guò)規(guī)范。

改善后: 3.5948mV

測(cè)試儀器: Keysight E5071C ENA

全方位高頻治具設(shè)計(jì)與測(cè)試服務(wù)

通過(guò)以上所舉例出的的四個(gè)案例，都顯示出高頻設(shè)計(jì)上的一些不能輕忽的要點(diǎn)，從設(shè)計(jì)規(guī)劃、治具焊接、再到加工方式，每一步的操作都會(huì)影響到高頻性能。尤以焊接部分為例，輕則影響信號(hào)表現(xiàn)，重則阻抗不匹配或是IL 以及RL不佳而使高頻信號(hào)失真，這是在高頻版設(shè)計(jì)上所不能輕忽的。百佳泰全方位的高頻治具設(shè)計(jì)與測(cè)試服務(wù)，能協(xié)助客戶從圖樣設(shè)計(jì)、驗(yàn)證改善、到取得證書一站式到位，使得您的產(chǎn)品高效、快速、高質(zhì)量上市！

若您有關(guān)高頻治具需求請(qǐng)聯(lián)系百佳泰或是參照下列網(wǎng)址來(lái)討論或獲得進(jìn)一步的信息: http://wsmcp.cn/fixture-usb-type-c/

在通訊產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展之下，各式電子產(chǎn)品持續(xù)追求更佳的傳輸質(zhì)量與及時(shí)性并提供多元化應(yīng)用，這些需求促使訊號(hào)傳遞速度持續(xù)朝高速發(fā)展。為了提升訊號(hào)傳遞速度以及縮短用戶的等待時(shí)間，除改變訊號(hào)編碼方式外，降低訊號(hào)位準(zhǔn)（signal level）亦或是提供全雙功的傳輸模式都成為改良的手段；為達(dá)到此一目標(biāo)，各組件或裝置之間對(duì)于減少訊號(hào)衰減與失真以及避免噪聲干擾的要求大幅提升。因此，作為溝通橋梁的連接器也無(wú)法幸免，其對(duì)于傳輸訊號(hào)質(zhì)量與速度的影響也日趨受到重視。以數(shù)據(jù)傳輸為例，從早期USB 1.0的最大傳輸速度為12 Mbps，到了USB 2.0 時(shí)最大傳輸速度為480 Mbps、在USB 3.0（SuperSpeed USB）更提升到5 Gbps，最近相當(dāng)熱門USB 3.1 Gen 2 更一口氣將傳輸速度提高到10 Gbps，其通訊模式也從半雙功提升至全雙功，以滿足高速傳輸。  

圖一、USB技術(shù)演進(jìn)

外觀

除了速度的提升之外，消費(fèi)性電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，促使連接器的外觀尺寸也越來(lái)越迷你，以USB的發(fā)展來(lái)看，近年來(lái)在智能型手機(jī)的帶動(dòng)下，由應(yīng)用廣泛的標(biāo)準(zhǔn)型A、B Type到Mini系列，2007年因應(yīng)行動(dòng)通訊需求發(fā)展出Micro系列產(chǎn)品，以及最近很火紅的USB Type-C，其外觀尺寸已縮小6倍之多。除了輕薄化之外，高性能及簡(jiǎn)易的插拔都是優(yōu)質(zhì)連接器發(fā)展重點(diǎn)。由此可知，連接器產(chǎn)業(yè)未來(lái)勢(shì)必朝向輕薄短小、且具有快速傳輸效能的方向發(fā)展。

傳輸效能

早期低速連接器并不需要提供大量的訊號(hào)傳遞，對(duì)于連接器的電氣性能最多只要求直流電性導(dǎo)通與否、機(jī)械性能為測(cè)試重點(diǎn)，例如插拔力、插拔壽命、端子保持力及接觸電阻測(cè)試等，因?yàn)檫@些試驗(yàn)都會(huì)對(duì)機(jī)械與導(dǎo)通性能造成影響。進(jìn)入2000年之后，USB及IEEE 1394相繼問(wèn)世，宣告連接器進(jìn)入另一個(gè)時(shí)代，連接器的目的從原本只要求電流是否導(dǎo)通到大量訊號(hào)的傳遞，在量測(cè)上的重點(diǎn)也相對(duì)增加了Impedance（特性阻抗）、Propagation Delay（傳輸延遲）、Propagation Skew（傳輸時(shí)滯）、Attenuation（衰減）、Crosstalk（串音）等測(cè)試項(xiàng)目。透過(guò)這些測(cè)試來(lái)驗(yàn)證訊號(hào)的完整性。

干擾

隨著傳輸數(shù)據(jù)的大量化，帶動(dòng)著HDMI、DisplayPort及USB 3.1 Type-C等高頻連接器相繼問(wèn)世，連接器的傳輸速度也從Mbps等級(jí)提升到Gbps等級(jí)。當(dāng)訊號(hào)速度持續(xù)加快時(shí)，如何降低噪聲干擾成了重要課題，因此單線傳輸架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)換成雙絞線方式（Shielded Twisted-Paired），甚至以同軸線型態(tài)（Coaxial）組成，藉以降低本身噪聲的產(chǎn)生以及提升抵抗外界干擾的能力；但是因?yàn)槎鄺l或多對(duì)訊號(hào)同時(shí)高速傳輸?shù)挠绊?，串音程度也逐漸增加，因此各種串音現(xiàn)象（Crosstalk）的產(chǎn)生則必須要被分析探討。

   圖二、雙絞線圖示

  圖三、同軸線圖示

所謂串音（Crosstalk）是指兩條訊號(hào)之間輻射訊號(hào)的耦合現(xiàn)象。這是因?yàn)橛嵦?hào)對(duì)之間的距離鄰近，輻射訊號(hào)透過(guò)彼此間的雜散電感和雜散電容相互耦合而互相產(chǎn)生干擾，電容性耦合會(huì)引發(fā)耦合電流，而電感性耦合則引發(fā)耦合電壓；以現(xiàn)實(shí)生活來(lái)說(shuō)，家用電話在通話時(shí)，偶爾會(huì)因串音干擾，而聽到第三者的聲音。因此，高頻訊號(hào)在相鄰的訊號(hào)線做傳輸時(shí)，很難避免串音干擾的產(chǎn)生，所以需透過(guò)串音量測(cè)來(lái)了解串音干擾是否控制在可容許的范圍之內(nèi)。串音又可分為：近端串音（Near End Cross Talk: NEXT）及遠(yuǎn)程串音（Far End Cross Talk: FEXT）兩種，目前Type-C擁有4對(duì)訊號(hào)對(duì)，而DisplayPort因多包含控制用的AUX channel，共擁有5對(duì)訊號(hào)對(duì)，因此兩者都非常重視串音參數(shù)的量測(cè)；亦將串音測(cè)試納入驗(yàn)證項(xiàng)目之一。

信號(hào)損失

另外，伴隨小型化產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，配合連接器所使用的電纜線組中輕量且可繞性佳的線材需求大增，芯線線徑勢(shì)必越來(lái)越細(xì)。目前HDMI線材約24~30 AWG，USB 3.1則為28~34 AWG，AWG為美國(guó)線規(guī)，是一種區(qū)分導(dǎo)線直徑的標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)值愈大則線徑愈小，導(dǎo)體愈小，在在線傳送的高頻訊號(hào)將受導(dǎo)體本身特性造成訊號(hào)功率的損失也會(huì)愈大，協(xié)會(huì)通常也會(huì)在規(guī)格上設(shè)定可接受的頻率損失參考標(biāo)準(zhǔn)（參考表一及表二）。

損失（Loss）是指訊號(hào)在傳輸線中的衰減程度，損失種類可分為：插入損失（Insertion Loss）及反射損失（Return Loss）。理想狀態(tài)下訊號(hào)的傳輸是沒有衰減；但實(shí)際上受銅材料特性影響傳輸距離越長(zhǎng)，訊號(hào)損失越多（即線組越大損耗越大），插入損失隨著訊號(hào)的工作頻率越高，所產(chǎn)生的訊號(hào)損耗也越多，雖然這種導(dǎo)體損耗對(duì)連接器本身影響不大，但對(duì)電纜線組而言卻影響甚深。反射損失的產(chǎn)生，主要發(fā)生在連接器本身或是配對(duì)的接面上，因?yàn)檫B接器本身形狀與特性很難形成所謂『傳輸線結(jié)構(gòu)』，同時(shí)電纜線與連接器接合制程中的串接瑕疵也會(huì)造成訊號(hào)大量的反射損失。為了有效掌控傳輸線的損失不會(huì)影響質(zhì)量，插入損失（Insertion Loss）及反射損失（Return Loss）的量測(cè)是未來(lái)驗(yàn)證高頻連接器不可缺少的項(xiàng)目。

表一、Twisted Pair線材與頻率損失關(guān)系表

（數(shù)據(jù)源：Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification Revision 1.2）

表二、Coaxial線材與頻率損失關(guān)系表

數(shù)據(jù)源：Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification Revision 1.2）

線材的損失測(cè)試需要靠?jī)x器來(lái)完成。一般說(shuō)來(lái)量測(cè)線材損失的設(shè)備包含了Time domain 及Frequency domain兩種測(cè)試設(shè)備。 以USB為例，在USB 3.1 認(rèn)證測(cè)試上要求使用時(shí)域反射儀（Time Domain Reflectometry, TDR）及網(wǎng)絡(luò)分析儀（Network Analyzer, NA），兩臺(tái)設(shè)備分別對(duì)不同參數(shù)進(jìn)行量測(cè)。傳輸速度的提升，對(duì)于量測(cè)設(shè)備有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，完整量測(cè)設(shè)備的建制需要隨著技術(shù)的變革而更新，成本也逐漸提升，如何建制有效的測(cè)試環(huán)境對(duì)廠商來(lái)說(shuō)也是一個(gè)非常大的負(fù)擔(dān)。

以USB 3.1 Type-C認(rèn)證為例，設(shè)備廠商所提出的MOI (Method of Implementation)都是使用單一機(jī)臺(tái)來(lái)完成電纜線組測(cè)試項(xiàng)目。目前主要的設(shè)備都可以在單一機(jī)臺(tái)上執(zhí)行時(shí)域及頻域的測(cè)試。在Tektronix的TDR上，TDR可將量測(cè)到的時(shí)域訊號(hào)透過(guò)IConnect software做快速傅立葉變換（Fast-Fourier Transform）（注一），轉(zhuǎn)化成不同頻域下的諧波訊號(hào)（sin wave）。另外，Keysight的ENA則是透過(guò)option TDR功能，將量測(cè)到的頻域訊號(hào)透過(guò)逆傅立葉變換（Inverse Fourier Transform），轉(zhuǎn)化成時(shí)域訊號(hào)。透過(guò)軟件的輔助轉(zhuǎn)換，除了讓測(cè)試人員可以同時(shí)量測(cè)到頻域與時(shí)域訊號(hào)，快速的完成所需的量測(cè)項(xiàng)目之外，也大幅降低公司成本。此外，也可以簡(jiǎn)化工程人員分析的時(shí)間。

圖四、時(shí)域與頻域訊號(hào)關(guān)系圖

輕薄短小加上快速且具大量數(shù)據(jù)傳輸需求，是未來(lái)連接器發(fā)展的必然趨勢(shì)，連接器產(chǎn)業(yè)已擺脫機(jī)械加工的傳統(tǒng)模式朝向微波組件與高頻特性發(fā)展、量測(cè)與分析對(duì)現(xiàn)有連接器產(chǎn)業(yè)而言仍需投入大量的研究人力，本文中提及的各種新式連接器在整個(gè)連接器產(chǎn)業(yè)中仍屬低價(jià)產(chǎn)品，但其相關(guān)高頻技術(shù)已造成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的分水嶺，如何提升各項(xiàng)能力朝板對(duì)板（board to board）之高單價(jià)產(chǎn)品邁進(jìn)會(huì)將是連接器廠商向上提升的關(guān)鍵技術(shù)。

注一: 傅立葉變換是一種線性的積分變換，常用在將信號(hào)在時(shí)域和頻域之間做變換。

USB 2.0 & 3.0認(rèn)證測(cè)試介紹

依照USB協(xié)會(huì)（USB-IF）的規(guī)范，USB 2.0的測(cè)試流程，分為八種測(cè)試類別（group）。根據(jù)線纜與連接器的不同產(chǎn)品性質(zhì)做為區(qū)分，依序接受電氣性能、機(jī)械特性、及環(huán)境變化的縝密測(cè)試。而電氣測(cè)試、機(jī)械測(cè)試、及環(huán)境測(cè)試又各自包含了許多不同的子測(cè)項(xiàng)。因此，受測(cè)產(chǎn)品會(huì)接受從數(shù)十小時(shí)到長(zhǎng)達(dá)數(shù)百小時(shí)不等的測(cè)試。針對(duì)系統(tǒng)業(yè)者來(lái)說(shuō)， USB 2.0連接器得接受數(shù)百小時(shí)的環(huán)境測(cè)試，內(nèi)容包含溫度壽命試驗(yàn)、混合氣體腐蝕試驗(yàn)、熱沖擊試驗(yàn)、及濕度試驗(yàn)。至于USB 2.0線纜（Cable assembly），因?yàn)椴恍璀h(huán)境部份的測(cè)試，因此整體測(cè)試時(shí)間會(huì)相對(duì)地較短。

USB 3.0，又號(hào)稱為Super Speed USB，速度最高能支持5Gbps，因此測(cè)試項(xiàng)目較多。至于USB 3.0的線纜不用接受環(huán)境測(cè)試，所以認(rèn)證測(cè)試時(shí)間上相對(duì)來(lái)說(shuō)不會(huì)那么久。在認(rèn)證規(guī)范上，并不是所有的兩端有連接器配備的線纜就可以稱作為USB線纜，USB協(xié)會(huì)對(duì)此有嚴(yán)格的規(guī)定，唯有USB協(xié)會(huì)制定的連接器樣式才能被視為USB 連接器。也唯有USB協(xié)會(huì)認(rèn)可的線纜類別才可以送測(cè)取得認(rèn)證及Test ID（TID）。不過(guò)如果廠商的產(chǎn)品是屬于標(biāo)準(zhǔn)外規(guī)格的話，百佳泰的客制化服務(wù)團(tuán)隊(duì)也將協(xié)助客戶與協(xié)會(huì)進(jìn)行討論與爭(zhēng)取能夠得到協(xié)會(huì)允許進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證。

根據(jù)協(xié)會(huì)規(guī)定，任何一個(gè)類別的測(cè)項(xiàng)失敗的話，該類別的全部測(cè)項(xiàng)得重新測(cè)試，這不僅有出貨時(shí)間與金錢成本上的壓力，要如何發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的癥結(jié)，更是廠商最在意的事。因此，擁有一個(gè)值得信賴的驗(yàn)證測(cè)試伙伴是一件非常重要的事。

新規(guī)線纜總覽

 USB 3.1

USB 3.1被稱為USB 3.0的次世代，擁有高達(dá)10Gbps的傳輸速度，并能向下兼容于2.0與3.0。因?yàn)槠涓咚訇P(guān)系，在連接器鐵殼上正反兩面共加了四個(gè)grounding spring，來(lái)抑制EMI與RFI的問(wèn)題。

表一：USB 3.0裸線纜與USB 3.1裸線纜比較

從表一可以看到USB 3.1裸線纜和USB 3.0裸線纜在線材特性阻抗試驗(yàn)（Characteristic Impedance Test）和傳遞衰減試驗(yàn)（Insertion Loss Test）測(cè)項(xiàng)上有明顯的差別，顯示為更為嚴(yán)格。而不僅是在線纜部分，USB 3.1相關(guān)的線纜配件、和連接器的測(cè)試規(guī)范都較為嚴(yán)謹(jǐn)。

 USB Type C

有鑒于Apple的Lightning技術(shù)正反兩面都可以使用，USB協(xié)會(huì)也正在開發(fā)Type C，尺寸接近于USB 2.0 Micro B，且也計(jì)劃提供高瓦特?cái)?shù)供電傳輸功能（power delivery）。Type C Receptacle分為Full Featured版本和USB 2.0版本，在Full Featured版為單面12 pin、雙面24 pin的設(shè)計(jì)。2.0版本則將Super speed pairs移除 ，支持正反面連接用。在Type C plug部份只有Full Featured版本，藉由不同的裸線來(lái)區(qū)別Full Featured & 2.0。此外，Type C被視為未來(lái)手持裝置的充電接口，預(yù)計(jì)到2016年時(shí)，包含現(xiàn)在正使用Lightning接口的Apple采用Type C接口的機(jī)會(huì)也大大的增加，尤其歐盟正式宣布要統(tǒng)一手機(jī)的充電接口，其推波助瀾之下，將會(huì)增加Type C的普及率。同時(shí)，相關(guān)廠商也要注意雖然協(xié)會(huì)沒有針對(duì)轉(zhuǎn)接頭做任何認(rèn)證的要求及規(guī)范，但針對(duì)Type C和USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)Type A的轉(zhuǎn)接頭、Type C和USB 2.0 Micro B的轉(zhuǎn)接頭，USB協(xié)會(huì)后續(xù)勢(shì)必將強(qiáng)制規(guī)定要通過(guò)認(rèn)證。

圖一：左邊為Type C至USB 2.0 Micro B轉(zhuǎn)接頭；右邊為Type C至USB 3.1 Standard A轉(zhuǎn)接頭

 SAS 4.0

現(xiàn)階段的SAS支持12Gb/s，預(yù)計(jì)到2016年會(huì)變成24Gb/s，而現(xiàn)有的界面將會(huì)改版，會(huì)有全新的設(shè)計(jì)。因?yàn)閹捈哟蟮年P(guān)系，其差分對(duì)（Differential Pair）也會(huì)加多，從原本的四對(duì)變成八對(duì)。除了高頻特性改變之外，原本的機(jī)構(gòu)特性、環(huán)境特性還是會(huì)和SAS 3.0一樣。協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2016年前會(huì)正式公布詳細(xì)規(guī)格。

OCuLink

待協(xié)會(huì)定義完OCuLink的規(guī)格之后，期許OCuLink能夠支持PCIe Gen 3的8Gb/s、PCIe Gen 4的16Gb/s，且能同時(shí)支持光纖版本和銅線版本，并能運(yùn)用在內(nèi)部以及外部用途上。協(xié)會(huì)希望未來(lái)PCIe SSD在內(nèi)部運(yùn)作時(shí)，能透過(guò)OCuLink連接Controller Card和系統(tǒng)。

 Active Optical Cable (AOC)

號(hào)稱下一代線纜/連接器的AOC，較銅線輕薄，因?yàn)槠涔饫w的特性可以克服銅線的長(zhǎng)度限制。AOC并不會(huì)因?yàn)榫€纜長(zhǎng)度的增加而影響其性能表現(xiàn)（performance），例如：200米的HDMI光纖線纜跟1米的HDMI光纖線纜，其性能表現(xiàn)依舊是一樣的。光纖所費(fèi)比銅線高昂，但是并不是貴在線纜的本身，而是兩端的光電組件和IC。

表二：五種不同高速接口銅線與光纖線纜傳輸長(zhǎng)度比較

由下表三的眼圖（Eye Diagram）分析可以看到，銅線會(huì)隨著線纜長(zhǎng)度的增加，出現(xiàn)訊號(hào)傳輸衰竭的現(xiàn)象；而光纖線纜不管是20m或是100m，其性能表現(xiàn)并不會(huì)受到影響。然而，即使光纖線纜能夠支持長(zhǎng)米數(shù)應(yīng)用，協(xié)會(huì)也看好未來(lái)趨勢(shì)將會(huì)取代長(zhǎng)米數(shù)的銅線線纜外部運(yùn)用，不過(guò)因?yàn)楣饫w現(xiàn)有技術(shù)上較不能搭配在系統(tǒng)內(nèi)部的折彎與撓曲等配置，所以尚無(wú)法在內(nèi)部線上做廣泛的運(yùn)用，所以銅線線纜并不會(huì)被完全取代，將與之一起并存在市場(chǎng)之上。

表三：銅線線纜與光纖線纜的眼圖比較

線纜與連接器驗(yàn)證概念

在線纜與連接器質(zhì)量驗(yàn)證測(cè)試上，我們專業(yè)測(cè)試團(tuán)隊(duì)建議五個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目：

• 電氣測(cè)試 Electrical Test （含高頻測(cè)試 High Frequency）
• 機(jī)械測(cè)試 Mechanical Test
• 環(huán)境測(cè)試 Environmental Test
• 認(rèn)證與兼容性測(cè)試 Compliance Test Service
• 情境模擬測(cè)試 Scenario Test Service

我們以環(huán)境測(cè)試作為舉例：一項(xiàng)產(chǎn)品的效能、穩(wěn)定度與整體質(zhì)量可能受到諸多環(huán)境因素的影響，像是溫度、濕度、高度、機(jī)械沖擊與震動(dòng)等等，對(duì)許多制造廠商而言，要掌握產(chǎn)品在不同情境下的真實(shí)表現(xiàn)與容限更是非常棘手的難題。因此，廠商需要專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室及設(shè)備儀器，能夠完整重現(xiàn)這些產(chǎn)品在真實(shí)世界中可能遭遇的種種狀況，并點(diǎn)出問(wèn)題風(fēng)險(xiǎn)所在。

而上述的五個(gè)重點(diǎn)測(cè)試項(xiàng)目中，「情境模擬測(cè)試」是屬于綜合其他三種項(xiàng)目的混合型測(cè)試?，F(xiàn)實(shí)環(huán)境總是復(fù)雜且殘酷的，為了要確保廠商的產(chǎn)品質(zhì)量貼近于真實(shí)世界，我們?cè)O(shè)計(jì)了一些情境測(cè)試，模擬真實(shí)的環(huán)境狀況，進(jìn)行電氣、機(jī)械和環(huán)境測(cè)試。如圖二所示，上山下海的汽車比一般的消費(fèi)型電子產(chǎn)品更會(huì)接觸到不同的極端使用環(huán)境，因此車機(jī)里面的線纜需要接受一系列包含：溫度、濕度、高度、震動(dòng)、機(jī)械沖擊…等較為嚴(yán)苛的試驗(yàn)，才能忠實(shí)呈現(xiàn)在不同使用情境之下時(shí)，產(chǎn)品的質(zhì)量是否能維持效能表現(xiàn)，以免日后產(chǎn)品產(chǎn)生問(wèn)題會(huì)有更高的回收成本與客訴問(wèn)題。

圖二：情境模擬測(cè)試─模擬汽車在真實(shí)情境的使用狀況

不同線纜與連接器有不同的特性，需要完整的高階測(cè)試儀器與環(huán)境，諸如端子強(qiáng)度測(cè)試儀、線纜搖擺測(cè)試器、震蕩測(cè)試儀、X光測(cè)試儀、焊錫性測(cè)試儀器、溫變沖擊試驗(yàn)機(jī)、耐壓測(cè)試儀、蒸氣老化與鹽水噴灑測(cè)試儀等，才能提升測(cè)試效率并完整驗(yàn)證產(chǎn)品的質(zhì)量。

表四：應(yīng)用在線纜與連接器的測(cè)試儀器一覽表

百佳泰的線纜與連接器專業(yè)測(cè)試中心為USB協(xié)會(huì)（USB-IF）正式授權(quán)的「USB線纜與連接器測(cè)試實(shí)驗(yàn)室（Cable Assemblies and Connector Labs）」，能提供USB 2.0與USB 3.0、3.1規(guī)格版本的線纜與連接器完整相符性認(rèn)證測(cè)試，百佳泰也是HDMI協(xié)會(huì)認(rèn)可的HDMI線纜專屬測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。除了認(rèn)證測(cè)試之外，亦能針對(duì)各式不同技術(shù)規(guī)格的線纜與連接器如HDMI連接器，以及DisplayPort、MHL、SATA等，提供包括高頻訊號(hào)、機(jī)械特性、電氣性能、及環(huán)境變化等類別的精密測(cè)試與驗(yàn)證。更多相關(guān)信息，歡迎洽詢百佳泰service@allion.com

在外部影像傳輸接口部分，我們熟知的已有MHL或MyDP等行動(dòng)裝置傳輸接口，其技術(shù)為透過(guò)接口和纜線來(lái)實(shí)時(shí)傳輸高畫質(zhì)影像訊號(hào)。另一方面，內(nèi)部影像傳輸接口傳統(tǒng)上都是倚靠「低電壓差動(dòng)訊號(hào)（LVDS，Low-Voltage Differential Signaling）」內(nèi)部接口，其為筆記本電腦與電視中的圖像處理器與顯示器之間接口數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓餐?biāo)準(zhǔn)。然而，隨著未來(lái)終端裝置對(duì)屏幕分辨率和傳輸速度的要求越來(lái)越高；明顯地，內(nèi)部影像傳輸接口正面臨新一波的技術(shù)演進(jìn)，而LVDS的應(yīng)用已無(wú)法支持新一代的傳輸所需，例如日益強(qiáng)大的顯示功能、3D影像、高速4倍影像切換以及優(yōu)化的多位色彩重現(xiàn)。因此，越來(lái)越多的開發(fā)者正積極研發(fā)新的內(nèi)部接口技術(shù)，準(zhǔn)備將技術(shù)轉(zhuǎn)移至新一代的「后LVDS（Post-LVDS）」接口，包括V-by-One HS、HDwire、iDP或是eDP等等技術(shù)，都是為了能提高面板的分辨率之余，同時(shí)不影響產(chǎn)品輕薄化的設(shè)計(jì)，以彌補(bǔ)LVDS的不足，成為未來(lái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的重心。

此次我們要介紹的是由日本THine Electronics, Inc.所研發(fā)的V-by-One® HS技術(shù)，未來(lái)將成為數(shù)字顯示接口技術(shù)后LVDS的解決方案之一。V-by-One® HS是利用1對(duì)線纜來(lái)傳輸高畫質(zhì)影像的新技術(shù)，由1到8組訊號(hào)配對(duì)組合，每組訊號(hào)的最大傳輸速度為3.75 Gbps/秒，總體訊號(hào)線輸出從4pin到18pin左右。另外，V-by-One® HS的IC支持二條順向通道；支持最高4K×2K、更新頻率240Hz、每個(gè)色彩12位（使用于多個(gè)IC上的三十二條通道）。特別的是，V-by-One® HS也將支持各種3D影像訊號(hào)與媲美電影院的高畫質(zhì)解析，例如縱橫比為21：9、像素為2560×1080的影像訊號(hào)傳輸。未來(lái)在實(shí)際應(yīng)用層面舉凡智能型電視、多功能打印機(jī)、防盜監(jiān)控錄像機(jī)以及車用導(dǎo)航/倒車后視系統(tǒng)等影像傳輸裝置，只需透過(guò)V-by-One® HS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)如減少傳輸線、連接器以及EMI濾波器等方法，就能增進(jìn)影像質(zhì)量、簡(jiǎn)化繁雜的傳輸線路以及減少整體系統(tǒng)的耗材與成本。

盡管V-by-One® HS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)仍屬于剛起步的階段，但隨著用戶對(duì)屏幕傳輸技術(shù)與接口的高質(zhì)量需求，市場(chǎng)滲透度絕對(duì)是指日可待。而百佳泰身為各大技術(shù)協(xié)會(huì)的核心會(huì)員之一，多年來(lái)持續(xù)參與各種標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的開發(fā)歷程、支持相關(guān)規(guī)格的營(yíng)銷與推廣活動(dòng)。因此，我們未來(lái)會(huì)持續(xù)為各位追蹤并鎖定各式新規(guī)技術(shù)的發(fā)展，包括所有內(nèi)部影像傳輸接口技術(shù)如V-by-One HS、HDwire、iDP以及eDP等；外部影像傳輸接口技術(shù)如DisplayPort、MHL、HDMI以及Thunderbolt等，透過(guò)百佳泰專業(yè)技術(shù)的垂直、水平整合，提供全方位的屏幕傳輸技術(shù)服務(wù)與解決方案。

不可否認(rèn)地，USB技術(shù)已然成為鏈接個(gè)人電腦/手機(jī)與外部設(shè)備的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足不斷成長(zhǎng)的數(shù)據(jù)帶寬傳輸速度與需求，USB-IF在2008年正式公布了USB 3.0的技術(shù)規(guī)格，同時(shí)也帶來(lái)新的設(shè)計(jì)/測(cè)試的挑戰(zhàn)；在經(jīng)過(guò)4年時(shí)間的市場(chǎng)探索與技術(shù)磨合，越來(lái)越多支持USB3.0產(chǎn)品上市，大家都期許能有更高速、更節(jié)能的USB產(chǎn)品。而為了達(dá)成這項(xiàng)技術(shù)規(guī)格的質(zhì)量穩(wěn)定與效能保障，從促進(jìn)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化入手，建立一套完整的測(cè)試解決方案絕對(duì)是各家廠商在驗(yàn)證或推出USB 3.0應(yīng)用產(chǎn)品的必經(jīng)之路。因此，百佳泰特別針對(duì)在實(shí)際驗(yàn)證USB 3.0兼容性測(cè)試時(shí)，比較常遇到的問(wèn)題跟分析做一些分享，希望可以提供廠商在開發(fā)產(chǎn)品時(shí)一個(gè)參考準(zhǔn)則。

USB 3.0的兼容性測(cè)試主要分為兩個(gè)類別，裝置端（device）與主機(jī)端（host）。在裝置端的部分，必須通過(guò)「互操作性測(cè)試」（xHCI Interoperability test）的檢驗(yàn)，其主要是針對(duì)所有USB 3.0的產(chǎn)品架構(gòu)所作的裝置互操作性測(cè)試，讓各種USB 3.0產(chǎn)品能與其他裝置有效地互通并協(xié)同運(yùn)作，不會(huì)因?yàn)檐洝⒂布姹镜牟煌?。在主機(jī)端部分，除了作互操作性測(cè)試外，還得進(jìn)行另一項(xiàng)名為「向后兼容測(cè)試」（xHCI Backwards compatibility test）的驗(yàn)證，其測(cè)試標(biāo)的除了整個(gè)USB產(chǎn)品架構(gòu)外，xHCI controller還必須與現(xiàn)不同的USB產(chǎn)品（known good device）作測(cè)試，以確保不同的USB產(chǎn)品在這個(gè)主機(jī)端上能夠正常的運(yùn)作。我們可以發(fā)現(xiàn)，USB 3.0的推出除了代表速度與效能的技術(shù)提升外，為了確保與前代技術(shù)與裝置的兼容性，類似的互操作性與向后兼容測(cè)試勢(shì)必非常重要，才能讓原本的USB技術(shù)維持零落差的技術(shù)條件與使用情境。與USB 2.0測(cè)試不同的是，某些測(cè)試上的問(wèn)題肇因是單單發(fā)生在USB 3.0測(cè)試當(dāng)中，這也意味著即使USB 2.0已高普及化，但在實(shí)際驗(yàn)證USB 3.0時(shí)還是會(huì)遇到許多新的難題，值得廠商與我們?nèi)ヒ灰豢朔鸵呻y解答。

問(wèn)題分享一：最低SSC延展幅度不符合規(guī)范（±300 PPM）。

在Electrical Test的部分，由于USB 3.0的傳輸速率高于USB 2.0有十倍之多， EMI（Electromagnetic interference）的影響也相對(duì)嚴(yán)重；因此，在USB 3.0的規(guī)范中加入了SSC（Space Spectrum Clock）技術(shù)規(guī)范，其目的即是透過(guò)SSC來(lái)降低EMI所帶來(lái)的效應(yīng)，以確保USB 3.0的訊號(hào)質(zhì)量不會(huì)受到影響。在USB 2.0時(shí)期，由于屬較低的傳輸速率，受到EMI的干擾也較輕，因而未將SSC技術(shù)納入規(guī)范；然而，隨著USB 3.0的高速傳輸能力上升，間接地越容易受到EMI的干擾。因此，在USB 3.0的測(cè)試規(guī)范中，也特別去測(cè)試其SSC此技術(shù)來(lái)驗(yàn)證電子訊號(hào)的質(zhì)量。

根據(jù)SSC技術(shù)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)指出，其量測(cè)出的triangle訊號(hào)圖，其上下展幅為: ±300 ppm(Min)；-3700 ~ -5300 ppm(Max)。我們可以從圖一的案例發(fā)現(xiàn)，其最低的展幅為333 ppm，并不在正常規(guī)范內(nèi)。緊接著，我們著手進(jìn)行疑難解答的動(dòng)作，發(fā)現(xiàn)在這個(gè)情境中的問(wèn)題肇因即為不正確的負(fù)載電容振蕩電路的輸出頻率偏移，進(jìn)而造成SSC展幅偏移。因此，透過(guò)改變負(fù)載電容來(lái)調(diào)整輸出頻率，從16pF調(diào)成20pF（表一），其最低的展頻幅度為204 ppm(圖二)，已符合SSC技術(shù)規(guī)范要求。換言之，其問(wèn)題肇因即是晶體振蕩電路的電容負(fù)載值。

問(wèn)題分享二：LFPS低頻周期信號(hào)的振幅不符合規(guī)范（800 mV<= X <=1.200mV）

在驗(yàn)證USB 3.0的過(guò)程中，另一項(xiàng)重要的測(cè)試LFPS（Low Frequency Periodic Signaling）信號(hào)，目的為驗(yàn)證LFPS在經(jīng)過(guò)一定的傳輸信號(hào)長(zhǎng)度后，其衰減值是否仍在規(guī)范之內(nèi)，以確保USB 3.0的傳輸速度與質(zhì)量。

首先，根據(jù)USB 3.0的規(guī)范指出，其LFPS差分訊號(hào)的正常范圍應(yīng)屬800 mV至1200mV之間。在測(cè)試我們選用的USB3.0產(chǎn)品時(shí)發(fā)現(xiàn)，其差分訊號(hào)測(cè)得604.4mV，并不符合協(xié)會(huì)規(guī)范。因此，我們從訊號(hào)的衰減因素著手進(jìn)行解決方案，發(fā)現(xiàn)原因是由訊號(hào)復(fù)元組件也就是Repeater（Redriver）所造成，現(xiàn)今許多裝置為了方便消費(fèi)者使用，外嵌許多USB接口，但不是每個(gè)接口都直接建置在主機(jī)版上，為了讓更多的USB接口可以延伸到各個(gè)位置，需要透過(guò)額外加的Cable來(lái)延長(zhǎng)，這時(shí)訊號(hào)的傳遞就可能受到Chip與接口傳輸距離過(guò)長(zhǎng)造成訊號(hào)質(zhì)量嚴(yán)重衰減。此時(shí)透過(guò)Repeater可讓原始訊號(hào)在經(jīng)過(guò)延長(zhǎng)后的傳輸距離后作一個(gè)重整與還原的動(dòng)作，使訊號(hào)維持一定的強(qiáng)度。但Repeater的參數(shù)(EX: Gain)若調(diào)整不正確，將會(huì)造成錯(cuò)誤的行為及振幅，而在我們重新更換過(guò)Repeater之后，立即發(fā)現(xiàn)如圖四的結(jié)果，其差分訊號(hào)下降至1080.4mV并符合協(xié)會(huì)規(guī)范。

這項(xiàng)問(wèn)題肇因即可說(shuō)明，如果USB 3.0主機(jī)芯片和連接器之間的距離太長(zhǎng)，就會(huì)出現(xiàn)訊號(hào)幅度明顯衰減的狀況。若為了改善此情況而加入Repeater，其參數(shù)必須調(diào)整至一個(gè)最適當(dāng)?shù)闹怠epeater所重整還原出來(lái)的訊號(hào)不一定符合系統(tǒng)或規(guī)范要求，有時(shí)候訊號(hào)經(jīng)過(guò)Repeater的重整還原之后，雖然訊號(hào)強(qiáng)度得到了補(bǔ)償；但因參數(shù)調(diào)整不正確，使其訊號(hào)振幅過(guò)大超出規(guī)范，所以Repeater的使用需要經(jīng)過(guò)精密的設(shè)定與驗(yàn)證，才能得到最正線的傳輸訊號(hào)的穩(wěn)定質(zhì)量。

問(wèn)題分享三：從hybrid sleep恢復(fù)后，系統(tǒng)會(huì)發(fā)生重置動(dòng)作或USB裝置無(wú)法續(xù)傳。

不同于前兩項(xiàng)屬于electrical或硬件端的問(wèn)題，我們觀察到也有因?yàn)檐浖O(shè)定而導(dǎo)致測(cè)試失敗。這次我們用USB協(xié)會(huì)定義使用的三項(xiàng)USB產(chǎn)品（known good device）來(lái)作主機(jī)軟件端的兼容性測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，其中一項(xiàng)產(chǎn)品在從睡眠模式（hybrid sleep）中恢復(fù)后，會(huì)產(chǎn)生系統(tǒng)reset或USB傳輸中斷的狀況。根據(jù)協(xié)會(huì)規(guī)范，當(dāng)USB正在傳輸檔案時(shí)，即使進(jìn)入睡眠模式后再重新啟動(dòng)，應(yīng)要做續(xù)傳的動(dòng)作，如果發(fā)生停止或reset的狀況即為測(cè)試失敗。

因此，我們從這個(gè)問(wèn)題肇因可以發(fā)現(xiàn)USB傳輸效能與系統(tǒng)供電的關(guān)聯(lián)性。其他兩項(xiàng)USB產(chǎn)品皆是屬于Self -Power的產(chǎn)品，因此在系統(tǒng)進(jìn)入hybrid sleep后在重新復(fù)蘇啟動(dòng)OS時(shí)，由于產(chǎn)品自我供電的特性，使產(chǎn)品不會(huì)因?yàn)樗B接的Host中斷V_BUS供電而在回到操作系統(tǒng)時(shí)做reset的動(dòng)作，使原本的傳輸中斷。反之，在這個(gè)測(cè)試出現(xiàn)失敗的產(chǎn)品中，因?yàn)槭菍貰us-Power產(chǎn)品，其供電接來(lái)自于所連接的Host，因此從hybrid sleep蘇醒時(shí)，其產(chǎn)品會(huì)因Host供應(yīng)的V_BUS不足(或中斷)導(dǎo)致來(lái)不及在回到操作系統(tǒng)前完成resume的動(dòng)作，造成reset或中斷傳輸?shù)膭?dòng)作?；旧?，我們推測(cè)其為產(chǎn)品BIOS的問(wèn)題，因此在我們更換過(guò)產(chǎn)品的BIOS后，即可解決此供電狀況的問(wèn)題（如圖五和圖六）。特別的是，我們發(fā)現(xiàn)現(xiàn)今許多USB產(chǎn)品為了主打省電的功能，各家的BIOS都不盡相同；但為符合協(xié)會(huì)規(guī)范，其最低要求是系統(tǒng)從hybrid sleep的狀態(tài)恢復(fù)時(shí)，至少要能來(lái)得及反應(yīng)并啟動(dòng)OS，才不會(huì)造成其他裝置動(dòng)作出現(xiàn)中斷或系統(tǒng)發(fā)生reset的情況。

問(wèn)題分享四：USB 3.0兼容性測(cè)試時(shí)最常遇到的問(wèn)題之一，韌體不兼容造成藍(lán)屏（BOSD，Blue Screen of Death）狀況

在了解整個(gè)問(wèn)題肇因前，我們得先知道在作USB 3.0測(cè)試時(shí)，必須手動(dòng)開啟「Driver Verifier」此指令，目的為讓這個(gè)指令去監(jiān)視所有g(shù)old tree上裝置的運(yùn)作狀態(tài)，這也是協(xié)會(huì)規(guī)范所指定的動(dòng)作之一。再者，我們?cè)谧鱑SB 3.0兼容性測(cè)試時(shí)，只要出現(xiàn)藍(lán)屏(BSOD)便會(huì)判定為測(cè)試失敗。根據(jù)上述，這個(gè)階段的問(wèn)題肇因即是發(fā)生在當(dāng)待測(cè)物裝置在某廠商芯片組的USB 3.0筆記本電腦上時(shí)，接著我們?cè)僮髡麄€(gè)gold tree的兼容性測(cè)試時(shí)，會(huì)不定時(shí)的發(fā)生藍(lán)屏狀況。為了解決此問(wèn)題，我們發(fā)現(xiàn)在開啟Driver Verifier后會(huì)有一個(gè)預(yù)設(shè)旗標(biāo)值（flags），其默認(rèn)值為「0x7F」，這會(huì)讓USB裝置上的driver與系統(tǒng)controller driver產(chǎn)生沖突情形，因此造成藍(lán)屏的現(xiàn)象。而根據(jù)與USB協(xié)會(huì)及AMD討論出來(lái)的解決方式，即是把旗標(biāo)職從「0x7F」改成「0x9ab」，藍(lán)屏問(wèn)題集獲得改善。

一般來(lái)說(shuō)，獲得越多環(huán)境資源的driver理當(dāng)能正常運(yùn)作，因此建構(gòu)這個(gè)最低需求環(huán)境的Driver Verifier指令，為的就是讓gold tree上所有的device 及controller driver最嚴(yán)苛的環(huán)境之下，還能夠正常的運(yùn)作。相反地，如果driver在這個(gè)環(huán)境條件下測(cè)試會(huì)造成藍(lán)屏，就代表這個(gè)裝置不符合規(guī)范；能通過(guò)這個(gè)最低資源、環(huán)境條件的測(cè)試，才能確保各產(chǎn)品兼容的完整性。

問(wèn)題分享五：選配的電纜質(zhì)量也很重要，會(huì)間接影響USB影、音輸出質(zhì)量

我們?cè)谧鱑SB 3.0向后兼容測(cè)試（backwards test）時(shí)，必須全面檢測(cè)gold tree上的所有裝置的兼容性，例如耳機(jī)、鼠標(biāo)、網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)或打印機(jī)等等。在測(cè)試時(shí)，我們一樣透過(guò)Driver Verifier的動(dòng)作來(lái)讓系統(tǒng)運(yùn)作條件與鏈接環(huán)境保持在最低限度，并藉此觀察gold tree上所有裝置的運(yùn)作情況。在此發(fā)現(xiàn)幾項(xiàng)audio與video質(zhì)量問(wèn)題，例如耳機(jī)發(fā)生明顯的音頻噪音、網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)發(fā)生明顯的影像延遲或視頻噪聲。而這些裝置在軟、硬件測(cè)試方面皆沒有發(fā)生問(wèn)題，卻在作全面兼容性時(shí)發(fā)生問(wèn)題，因此我們把目光聚焦在cable上。也就是說(shuō)，不論是測(cè)試和一般用途的USB 3.0 cable，質(zhì)量的良劣是非常重要的，如果選配低質(zhì)量的USB 3.0 cable，會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤率提高，造成數(shù)據(jù)傳輸性能下降、傳輸?shù)臅r(shí)間不穩(wěn)定等等狀況。因此，cable的質(zhì)量會(huì)影響影音傳輸，不同廠商的cable也會(huì)有不同的結(jié)果，如果cable的帶寬被耗盡，就會(huì)有噪音出現(xiàn)進(jìn)而影響質(zhì)量。

綜合上述，我們這次的目標(biāo)雖然是在探討USB 3.0驗(yàn)證的其中幾個(gè)關(guān)鍵議題，但我們也可從中發(fā)現(xiàn)，USB 3.0與USB 2.0除了在傳輸速度有所不同外，在許多的技術(shù)深度上也比USB2.0更進(jìn)階。也就是說(shuō)，相關(guān)USB廠商在開發(fā)USB 3.0裝置時(shí)，不能僅秉持過(guò)往USB 2.0的技術(shù)思維，必須透過(guò)更深入的研究、技術(shù)資源與精力投入，才能找出關(guān)鍵的技術(shù)升級(jí)模式和相關(guān)問(wèn)題解決方案，才能讓市面上所有的USB產(chǎn)品達(dá)到兼容性的理想目標(biāo)。市面上USB產(chǎn)品與應(yīng)用越來(lái)越普及，百佳泰除了有一系列的USB測(cè)試方案外，也針對(duì)這些驗(yàn)證過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題肇因作出規(guī)劃性的報(bào)告，提供相關(guān)廠商問(wèn)題偵錯(cuò)與肇因的協(xié)尋與技術(shù)支持。本文章就是謹(jǐn)以專業(yè)實(shí)驗(yàn)室角度，勾勒出幾項(xiàng)我們發(fā)現(xiàn)的重點(diǎn)項(xiàng)目與大家分享，讓大家一起為提升USB 3.0效能表現(xiàn)有個(gè)溝通合作的平臺(tái)，提供USB廠商在研發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，一個(gè)質(zhì)量保障的參考與技術(shù)咨詢。如有任何關(guān)于USB 3.0認(rèn)證、測(cè)試或技術(shù)支持等疑問(wèn)，歡迎徑洽百佳泰。